Acer Malaysia正式开设马来西亚首家Predator概念店。该店位于Low Yat Plaza底层,提供一站式Predator产品体验及购买服务。 Predator概念店所售产品涵盖高性能笔电、桌面电脑及电竞椅等。 配合概念店开幕,Acer也推出旗舰Predator Orion 7000电竞桌面电脑,并推出特别优惠庆祝概念店正式开幕。 Acer目前推出限时优惠 此外,Acer也为桌面电脑、显示器及配件推出优惠。其中,Nitro N50桌面电脑更可免费升级至16GBRAM。以下是优惠售价: Predator系列 Helios Neo 16S AI(Intel Core Ultra 7、NVIDIA GeForce...
Read more如果你正在寻找一台性能强劲的预装游戏主机,且预算还算充足,那么大马华硕(Asus Malaysia)正式推出的ROG G1000绝对值得考虑。 这款旗舰级台式机采用104L ATX Ultra Tower机箱,搭载高端硬件,包括AMD Ryzen 9 9950X3D处理器和NVIDIA GeForce RTX 5080显卡。 除了规格之外,它还引入了两项全新设计:AniMe Holo全息投影风扇和独立的ROG Thermal Atrium散热风道。 定价、供货情况和网购组合套装 ROG G1000在马来西亚的定价为2万9999令吉。它享有Asus...
Read more在今年的柏林国际消费电子展(IFA 2026)上,Acer(宏碁)正式对旗下的Predator、Nitro和ProDesigner系列显示器产品阵容进行了重大升级。 这些新机型面向从竞技电竞选手到数码创作者的各类用户,提供高刷新率、5K面板以及动态分辨率切换等功能。 产品阵容中既包括原生支持1000Hz刷新率的Full HD电竞显示器,也有高端的Mini LED和QD-OLED机型可供选择。 Acer Predator XB253Q U1:专为超高刷新率打造 Acer Predator XB253Q U1配备了一块24.5英寸IPS面板,在Full HD(1920×1080)分辨率下可实现原生1000Hz的刷新率。 该显示器专为竞技类电竞游戏设计,具备0.3ms的Visual Response Boost(VRB)Pro 响应时间,支持AMD FreeSync...
Read more苹果公司(Apple)除了推出搭载M6芯片的新款Mac Mini之外,还推出了 2026年款Mac Studio。新款Mac Studio搭载了M5 Max和M5 Ultra芯片,其中M5 Ultra被苹果称之为他们迄今最强大的芯片。 新款Mac Studio保留了紧凑的桌面式设计,但最大的升级在于其内部配置。除了更快的CPU和GPU性能外,苹果还更加注重在本地运行高要求的AI工作负载,M5 Ultra芯片最高支持512GB的统一内存。 新款Mac Studio还配备了更快的存储设备、Wi-Fi 7和蓝牙6,同时保留Thunderbolt 5接口。 Mac Studio 2026马来西亚定价和供货情况 新款Mac Studio将从2026年8月27日(周四)上午9时开始,在Apple网络商店开放预购。该产品将于2026年9月22日上市。...
Read more在发布新的iPhone 18 Pro之前,苹果公司(Apple)发布了2026年款Mac Mini。新款Mac Mini保持了5英寸x5英寸的紧凑型桌面电脑尺寸,但搭载了全新的M6和M5 Pro芯片,性能得到了显著提升。 然而,由于目前全球RAM短缺,其起售价大幅上涨。搭载M6芯片的新款Mac Mini在马来西亚的起售价为3799令吉,比2024年上市、售价2499令吉并搭载M4芯片的Mac Mini,贵了1300令吉。 除了升级的处理器外,苹果还升级了无线连接,支持WiFi 7和蓝牙6,采用2.5Gb以太网(Ethernet)也让有线LAN连接速度更快。 Mac Mini 2026马来西亚定价和供货情况 新款Mac Mini将从马来西亚时间2026年8月27日(周四)上午9时开始,在Apple网络商店和Apple Store应用程序开放预购。该产品将于2026年9月22日起通过Apple Store零售店和Apple授权经销商发售。 在马来西亚,配备M6的Mac Mini起售价为3799令吉,而功能更强大、配备M5...
Read more微软(Microsoft)宣布,搭载高通(Qualcomm)Snapdragon X2处理器的最新一代 Surface Laptop 8 与 Surface Pro 12 将正式登陆马来西亚市场。 微软形容,这是历来速度最快、AI能力最强的Surface系列产品,不仅拥有更强的图形性能、更长的续航时间,还配备专属NPU(神经网络处理器),可直接在本机执行AI运算任务。 这两款Surface新机将于2026年7月23日正式在大马开卖,即日起已开放预购。 有兴趣的消费者可前往 All IT Hypermarket, Harvey Norman, PC Image,...
Read more正如苹果首席执行员库克(Tim Cook)早前所预告,苹果已调涨旗下产品在马来西亚的售价,包括MacBook及iPad全系列。 此次涨价是由于人工智能(AI)服务器部署热潮持续推高记忆体及储存装置需求,导致相关零组件价格大幅上涨。 这也意味着,预计今年9月发布的新一代iPhone,大马消费者可能也需面对更高的售价。 MacBook大马售价调整 从入门级MacBook Neo到旗舰MacBook Pro M5系列,苹果已于昨晚更新Apple Store售价。各基本版本最新售价如下: MacBook Neo 8GB+256GB:2499令吉 → 2999令吉 MacBook Neo 8GB+512GB(配备Touch ID):2899令吉 →...
Read more苹果(Apple)的MacBook Neo证明,搭载ARM架构的笔记本电脑不一定是价格昂贵,其起售价仅为2499令吉,比MacBook Air更实惠,让用户能够体验到苹果自研芯片带来的强大计算性能。 如今,高通(Qualcomm)希望通过骁龙C(Snapdragon C)处理器让现代计算更加普及。这款专为入门级笔记本电脑(售价从300美元、约1200令吉起)打造的全新平台,承诺提供流畅的日常效能表现、持久的电池续航以及通过内置神经网络处理单元(NPU)实现的集成人工智能功能。 Snapdragon C的目标用户是学生、家庭和小企业,旨在将ARM架构的能效优势,带入传统上由入门级英特尔(Intel)和AMD处理器主导的笔记本电脑市场。高通表示,包括宏碁(Acer)、惠普(HP)和联想(Lenovo)在内的领先PC制造商,预计将于今年晚些时候推出搭载Snapdragon C的设备。 高通正将骁龙的应用范围拓展到高端AI PC之外 虽然Snapdragon X系列已帮助ARM架构的计算技术进入主流Windows笔记本电脑市场,但高通正将目光投向更经济实惠的市场,推出了Snapdragon C。这款新平台专为需要快速响应性能且安静运行的学生和日常用户而设计。高通还将该平台定位为一种经济实惠的方式,通过集成NPU将AI功能引入入门级笔记本电脑。 高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示:“随着成本不断上升,客户的期待也在不断变化,Snapdragon C平台将高性价比计算体验、全天候电池续航能力、AI功能和快速响应性能集成于安静且具有良好温控表现的设备之中,为客户带来更丰富的平台选择。” 他补充道:“我们正在提供现代化的计算体验,助力生态系统触达更广泛的用户群体,让学生、家庭和面向客户的小型企业等用户更便携地获取可靠且高效的技术支持。” 截至截稿时,高通尚未公布Snapdragon C的详细CPU、GPU或NPU规格。 Acer...
Read more英伟达(Nvidia)一直以来都以生产用于游戏PC(个人电脑)、工作站和AI服务器的图形处理器而闻名;如今,该公司正携其自主研发的集成CPU和GPU平台RTX Spark进军消费级PC市场。 RTX Spark是在2026年台北国际电脑展(Computex 2026)上发布,它将定制的基于ARM的 CPU、Nvidia Blackwell GPU以及AI加速功能整合到单个单芯片平台中,专为笔记本电脑和台式机设计。英伟达宣称,RTX Spark将成为新一代AI PC的基础,使其能够在本地运行日益复杂的AI模型和AI代理。 此举将使英伟达直接叫板苹果(Apple)的M系列芯片和高通(Qualcomm)的骁龙X(Snapdragon X)平台,这两款芯片和平台都推动了高度集成的基于ARM架构的计算方式的普及,这种方式兼具强大的性能和更高的能效。 RTX Spark:最高配备20核CPU和最高6144核Blackwell RTX GPU RTX Spark的核心是一个基于Windows on ARM的平台,采用台积电(TSMC)3nm工艺打造,拥有700亿晶体管。该架构与联发科(MediaTek)合作开发的定制ARM架构CPU,与...
Read more数十年来,半导体行业一直依赖“摩尔定律”(Moore’s Law)发展,也就是通过缩小晶体管尺寸,在更小芯片中塞入更多运算能力,同时提升效率。然而,当行业迈向3纳米甚至更先进制程时,芯片制造商正越来越受到物理极限、复杂度提升以及制造成本高涨的限制。 与此同时,由于持续受到美国制裁,华为被迫探索替代方案,因为制裁切断了该公司取得西方先进芯片制造技术,以及台积电(TSMC)等领先晶圆代工厂资源的渠道。 尽管面临这些限制,华为如今似乎认为,已找到一种潜在突破方式,借助完全不同的芯片架构设计来缩小差距。 华为近日在上海举行的2026年IEEE国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,公布名为“Tau(τ)Scaling Law”的新理论,以及全新芯片架构“LogicFolding”。 不同于传统聚焦于缩小晶体管尺寸,华为转而专注于缩短芯片内部的“时间常数(time constant)”,以提升整体运算性能与效率。 简单来说,华为希望通过减少信号延迟、缩短信号传输路径,让芯片在数据处理与数据移动上更高效,而不是单纯依赖越来越昂贵的先进光刻技术。因此,华为声称,即使使用现有制造技术,也能榨出更高性能。 根据华为说法,这套架构未来有望在2031年前实现“相当于1.4纳米”的性能表现。不过,这并不代表华为真的能生产1.4纳米芯片。 相反地,华为强调,即使继续使用5纳米或7纳米等级等较成熟制程,依然能够达到类似的晶体管密度与性能表现。 外界认为,这对华为而言可能是重大突破,因为目前美国制裁严格限制其取得先进半导体制造技术,尤其是三星与台积电等领先厂商所使用的EUV极紫外光刻机。 华为表示,其LogicFolding设计提供涵盖半导体元件、电路、芯片以及系统层级的多层次协同优化。 在元件层级,华为称其优化了晶体管与互连结构中的电阻与寄生电容,以在物理层降低时间常数τ。 在电路层级,LogicFolding架构打破传统电路布局界限,大幅缩短关键路径布线。华为表示,这可降低信号传播过程中的电阻与电容负载,同时提高晶体管密度与电路性能。 在芯片层级,华为称其采用涵盖软件、架构与硅晶片的全栈协同设计,实现以工作负载驱动的指令与数据流控制,从而提升并行处理能力与效率。 至于系统层级,华为表示,其UnifiedBus互连协议可实现统一内存寻址与原生内存语义,以降低不同计算系统之间的通信延迟。 华为还声称,过去6年已基于Tau Scaling相关概念,设计并量产381款芯片。...
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