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数十年来，半导体行业一直依赖“摩尔定律”（Moore’s Law）发展，也就是通过缩小晶体管尺寸，在更小芯片中塞入更多运算能力，同时提升效率。然而，当行业迈向3纳米甚至更先进制程时，芯片制造商正越来越受到物理极限、复杂度提升以及制造成本高涨的限制。 与此同时，由于持续受到美国制裁，华为被迫探索替代方案，因为制裁切断了该公司取得西方先进芯片制造技术，以及台积电（TSMC）等领先晶圆代工厂资源的渠道。 尽管面临这些限制，华为如今似乎认为，已找到一种潜在突破方式，借助完全不同的芯片架构设计来缩小差距。 华为近日在上海举行的2026年IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，公布名为“Tau（τ）Scaling Law”的新理论，以及全新芯片架构“LogicFolding”。 不同于传统聚焦于缩小晶体管尺寸，华为转而专注于缩短芯片内部的“时间常数（time constant）”，以提升整体运算性能与效率。 简单来说，华为希望通过减少信号延迟、缩短信号传输路径，让芯片在数据处理与数据移动上更高效，而不是单纯依赖越来越昂贵的先进光刻技术。因此，华为声称，即使使用现有制造技术，也能榨出更高性能。 根据华为说法，这套架构未来有望在2031年前实现“相当于1.4纳米”的性能表现。不过，这并不代表华为真的能生产1.4纳米芯片。 相反地，华为强调，即使继续使用5纳米或7纳米等级等较成熟制程，依然能够达到类似的晶体管密度与性能表现。 外界认为，这对华为而言可能是重大突破，因为目前美国制裁严格限制其取得先进半导体制造技术，尤其是三星与台积电等领先厂商所使用的EUV极紫外光刻机。 华为表示，其LogicFolding设计提供涵盖半导体元件、电路、芯片以及系统层级的多层次协同优化。 在元件层级，华为称其优化了晶体管与互连结构中的电阻与寄生电容，以在物理层降低时间常数τ。 在电路层级，LogicFolding架构打破传统电路布局界限，大幅缩短关键路径布线。华为表示，这可降低信号传播过程中的电阻与电容负载，同时提高晶体管密度与电路性能。 在芯片层级，华为称其采用涵盖软件、架构与硅晶片的全栈协同设计，实现以工作负载驱动的指令与数据流控制，从而提升并行处理能力与效率。 至于系统层级，华为表示，其UnifiedBus互连协议可实现统一内存寻址与原生内存语义，以降低不同计算系统之间的通信延迟。 华为还声称，过去6年已基于Tau Scaling相关概念，设计并量产381款芯片。...

Qualcomm正式在马来西亚发布Snapdragon X2系列平台。新系列进一步扩展Snapdragon AI PC产品阵容，更专注于性能提升、强化游戏支持以及本地AI体验。 该公司表示，Snapdragon X2系列将继续推动超便携及轻薄型Windows笔电发展，在提供业界领先的能效与续航表现之余，也进一步提升游戏及高负载工作支持能力。 Qualcomm指出，随着最新Snapdragon X与X2系列推出，用户可期待真正全天候的长续航使用体验、各种场景下更灵敏的性能表现，以及具备静音运行和更佳散热表现的轻巧机身设计。此外，其专属NPU能力也专为解锁先进本地AI体验而打造。 Qualcomm Technologies东南亚销售与市场主管Alicia Lim表示，AI PC类别在过去18个月发展迅速，如今用户比起单纯规格参数，更关注真实使用体验。 “用户越来越重视设备在真实使用环境下的表现——包括续航力、便携性、响应速度、AI能力，以及设备如何无缝融入工作与生活方式。通过Snapdragon X2系列，我们将高效性能、先进AI处理能力及移动性结合，进一步推动下一代个人运算体验。”她说。 Qualcomm表示，随着新一代学生与专业人士的工作、学习及创作方式变得更加移动化、联网化及AI化，市场对于PC的期待也正在改变。如今用户经常需要在不同地点，同时处理协作工具、创作应用、串流、通讯及AI工作流程，而无需长时间连接电源。 Qualcomm也强调，Snapdragon X2系列进一步提升游戏支持能力，包括扩大对现代PC游戏体验的兼容性。 Snapdragon X2 Elite平台早于去年底发布，作为其新一代Windows...

除了MacBook Neo今日开放预购外，你现在也可以在马来西亚订购Apple MacBook Air M5，以及搭载M5 Pro与M5 Max芯片的Apple MacBook Pro M5 Pro和Apple MacBook Pro M5 Max。 随着这些新品推出，Apple已完成2026年MacBook全产品线布局，所有机型现已提供双倍基础储存、更快SSD以及支持WiFi 7。 马来西亚2026款MacBook Air与MacBook Pro开放预购...

继3月初发布之后，MacBook Neo现已正式在马来西亚开卖。这款“Rahmah”MacBook提供两种配置，官方售价从2499令吉起。不过目前在部分渠道还能以更低价格入手（截至发稿时），详情如下。 MacBook Neo：售价与开卖信息 MacBook Neo（8GB RAM + 256GB存储）– 2499令吉 MacBook Neo（8GB RAM + 512GB存储 + Touch ID）– 2899令吉 这款“平价版”MacBook...

经过连日的连续发布，苹果（Apple）推出了迄今为止最经济实惠的笔记本电脑——MacBook Neo。 MacBook Neo起售价为2499令吉，比搭载M5芯片的MacBook Air便宜2000多令吉，并提供四种亮丽配色。 MacBook Neo依然运行macOS系统，并配备Liquid Retina Display显示屏、妙控键盘（Magic Keyboard），还有够使用一天的电池续航时间。 MacBook Neo马来西亚定价 MacBook Neo即将登陆马来西亚，以下是官方定价： MacBook Neo 8GB RAM + 256GB...

除了搭载全新M5芯片的2026款MacBook Air之外，苹果（Apple）还更新了MacBook Pro产品线，推出了最新的M5 Pro和M5 Max版本。 此前，苹果于去年10月推出了搭载M5芯片的14英寸MacBook Pro。 与2026款MacBook Air一样，苹果将MacBook Pro的起始存储空间翻了一倍。现在，搭载M5 Pro处理器的14英寸和16英寸MacBook Pro均提供1TB的起始存储空间，而搭载M5 Max处理器的则提供2TB的起始存储空间。 由于处理器和存储容量的提升，新款MacBook Pro（M5 Pro）的起售价也随之提高，为8999令吉。 2026款MacBook Pro M5 Pro和M5...

苹果（Apple）本周继续发布新品，刚刚发布了搭载Apple M5芯片的全新2026款MacBook Air。 13英寸MacBook Air的起售价略微上涨了200令吉，但存储容量也翻了一番，达到512GB。值得一提的是，15英寸MacBook Air的起售价仍然与M4版本一样，保持在5499令吉。 除了升级到全新的苹果芯片外，新款MacBook Air还配备了苹果最新的无线芯片，可提供更快更流畅的移动连接。 Apple MacBook Air (M5) 2026马来西亚定价 MacBook Air 2026依然提供13英寸和15英寸两种尺寸。入门级MacBook Air 13英寸机型搭载M5处理器，配备10核CPU和8核 GPU；其他配置则配备10核GPU。 和以往一样，你可以根据个人喜好配置MacBook，内存（RAM）可选16GB至32GB，存储空间可选512GB至4TB。...

Qualcomm 在推出 Snapdragon X Elite 进军 Windows PC 一年后，如今以全新的 X2 Elite 系列进一步提升规格。 全新的 Snapdragon X2 Elite 在原有基础上升级了 CPU、GPU、NPU 以及电源架构，为下一代笔电带来更强的持续性能、更广泛的装置端 AI...

马来西亚Honor即将在下周推出一款全新轻薄笔电及旗舰平板。官方确认，Honor MagicBook Art 14 2025与MagicPad 3，将于2025年8月20日在本地正式登场。 目前尚未公布售价，不过可先参考全球官网的规格与亮点。 Honor MagicBook Art 14 2025 Honor MagicBook Art 14定位直击MacBook Air，仅重约1kg，厚度11.5mm，搭载可拆卸磁吸式摄像头，可固定在屏幕上方边框并自由翻转。 2025年款进一步升级处理器，并新增以“2025年度流行色”——17-1230 Mocha Mousse为灵感的新配色。...

如果你在看到华为 Mate XT 时心想“要是能有更大屏幕的折叠设备就好了”，那华为已经听见了你的心声。全新推出的华为 MateBook Fold 是品牌旗下的可折叠笔电，目标对手包括联想 ThinkPad X1 Fold、华硕 Zenbook 17 Fold OLED、HP Spectre Fold 以及 LG Gram Fold。...