继为“轻旗舰”（flagship lite）智能手机发布骁龙（Snapdragon）8s Gen 3之后，近日，高通公司（Qualcomm）又为中高端市场带来了新的移动平台——骁龙7+ Gen 3。 它采用台积电的4纳米（nm）工艺制造，也是这家科技巨头迄今为止功能最强大的7系列处理器，而且还首次支持生成式人工智能（Generative AI）。 我们快速看看该规格表，你可能会发现它与骁龙8s Gen 3十分相似，尽管时钟速度较低，但核心布局完全相同，它配备一个主频为2.8GHz Cortex-X4 核心、四个主频2.6GHz Cortex-A720性能核心，以及三个主频1.9GHz Cortex-A530效率核心。 虽然性能肯定不如骁龙8s Gen 3，但与使用Cortex-X2主内核的骁龙7+ Gen 2和完全没有Cortex-X主内核的骁龙7 ...
高通（Qualcomm）在全球推出骁龙8 Gen 3处理器5个月后，他们现在发布全新旗舰移动处理器骁龙8s Gen 3。 这款处理器的性能表现不会比目前的顶级处理器来得强，但它能为高通的合作伙伴和消费者提供一个新的旗舰选择，而且比较便宜。 骁龙8s Gen 3处理器实际上与骁龙8 Gen 3处理器非常相似，它们都是基于4nm台积电工艺制造，也都采用主要的Cortex-X4核心。 骁龙8s Gen 3处理器的Cortex-X4主频为3.0GHz，比骁龙8 Gen 3来得低（Cortex-X4的主频为3.3GHz）。 骁龙8s Gen 3处理器还采用不同的性能和效率核心布局，它的4个Cortex-A720核心的主频为2.8GHz，以及3个Cortex-A520核心的主频为2.0GHz。 骁龙8 ...
高通（Qualcomm）在2024年世界移动通讯大会宣布，他们为开发者推出全新Qualcomm AI Hub。 基本上，它是一个由超过75个人工智能模型组成的全新模型库，这些模型已针对骁龙和高通平台进行了优化。 这样做的目的是让开发者能够将这些模型无缝集成到他们的应用程序中，从而减少推出应用程序所需的时间，并让更多用户能够使用设备上的人工智能。 Qualcomm AI Hub包含一些目前最流行的人工智能和生成式人工智能模型，如Stable Diffusion、Baichuan 7B、Whisper和ControlNet等。 这些模型都已经过优化，可充分利用高通平台的硬件加速，让推论速度快4倍。 此外，人工智能模型库还能自动处理从开源框架到运行时间环境中的模型转换，并与高通人工智能引擎Direct SDK协同工作。 对开发者来说，只需通过几行代码，即可在云托管终端上自行运行这些模型。 “通过智能手机的骁龙8 Gen 3和个人电脑的骁龙XElite，我们推动了设备上人工智能的大规模商业化。” “现在，通过Qualcomm AI Hub，我们将使开发者能够充分利用这些尖端技术的潜力，并创建吸引人的支持AI的应用程序。” ...
小米 （Xiaomi）14 Ultra在中国发布后的几天，这款手机就在全球舞台上登场。 小米在今年的世界移动通讯大会（Mobile World Congress）上发布全新旗舰智能手机小米14 Ultra，这款手机会在智能手机摄影领域，与三星 （Samsung）Galaxy S24 Ultra和苹果（Apple） iPhone 15 Pro Max展开竞争。 与徕卡共同设计，采用新型索尼传感器 你会问小米14 Ultra的摄像镜头有什么特别之处？ 首先，这是与著名品牌徕卡合作设计的一款智能手机，这次还配备了全新的徕卡Vario-Summilux 8P镜头。 机身背面有巨大凸起的圆形摄像组合，那里有4颗50MP摄像镜头，当中的主摄像头采用全新的1英寸索尼LYT-900图像传感器和双原生ISO ...
大家可能对宏碁（Acer）的笔电和显示器比较熟悉，但他们其实还有其他产品，比如路由器。 此前，宏碁曾推出一些颇为吸引人的路由器，例如环保的Acer Connect Vero W6m WiFi 6E路由器。 这次宏碁则选择不同路线，推出全球首款5G WiFi 7电竞CPE路由器Predator Connect X7 5G CPE。 Acer Predator Connect X7 5G CPE ...
智能手机用户注意！近日，来自新加坡的研究人员发现了超过700款5G智能手机存有安全漏洞，不是一个，更不是两个，而是多达14个。 这个安全漏洞被称为“5Ghoul”，而且还影响到路由器和调制解调器等其他设备。 新加坡科技设计大学（Singapore University of Technology and Design ）的研究人员显然只是在“捣乱”（messing around）5G调制解调器固件时发现了漏洞，只要冒充5G基站，就能轻易地通过无线方式利用漏洞。 但最关键的是，骇客甚至不需要SIM卡信息等细节就能利用5Ghoul，仅需要用已经知道的连接参数冒充基站即可。 在已发现的14个漏洞中，研究人员已公开了其中10个，另有4个因涉安全问题暂未被公布，这些漏洞主要影响高通（Qualcomm）和联发科技（MediaTek）的5G调制解调器，几乎涵盖所有5G安卓智能手机和苹果智能手机。 这些漏洞会导致一些问题，例如即使将5G调制解调器冻结、挂起、关机或重启，有时还会将连接降为4G。 “在这份揭露漏洞的报告中，我们研究了5Ghoul的细节，这是一系列执行级5G漏洞。高通和联发科机等主要芯片组供应商的5G移动网络调制解调器固件中，都存在这一系列漏洞。” 因此，智能手机、用户端设备（CPE）路由器和USB调制解调器等许多支持5G的商用产品，都有可能受到影响，因为这些产品中使用了存在漏洞的5G调制解调器。”—— Matheus E. Garbelini、Zewen Shang、Shijie Luo、Sudipta ...
一般上，三星粉丝都会期待每年2月份举办的Galaxy Unpacked 活动，以关注下一代Galaxy S系列手机。 然而，明年的情况可能会有所变化，三星似乎会提早在2024年1月举办Galaxy S24系列发布会。 据韩媒《The Elec》报导称，三星计划于明年1月17日举办Galaxy Unpacked活动。 有趣的是，报导还表明发布会将会在加州圣何塞举行，距离其竞争对手苹果总部仅十多分钟车程。 当然，我们怀疑三星选择圣何塞并不仅是因为它靠近苹果总部；相反在加州举办发布会，可能是因为那里靠近位于山景城的谷歌园区，谷歌总部距离圣何塞市中心也只有很短的车程。 因此，我们可能会看到更多三星与谷歌的合作伙伴关系；据悉Galaxy S24系列将提供更强大的人工智能功能。 那我们可以期待什么呢？三星似乎会保留推出3款机型的做法，即基本款Galaxy S24、更大的Galaxy S24+ 和顶配的Galaxy S24 Ultra。 目前尚不清楚三星会采用什么处理器，但早前有报导称，Galaxy ...
高通公司（Qualcomm）发布了用于旗舰智能手机的骁龙8 Gen 3处理器，现在又发布了用于中高端设备的新移动处理器骁龙7 Gen 3处理器。 尽管它的名称似乎暗示着它是目前性能最强的骁龙7系列处理器，但看了它的规格后，你会发现它似乎介于骁龙7s Gen 2和骁龙7+ Gen 2处理器之间。 骁龙7 Gen 3处理器采用台积电4nm工艺制造，搭载Kryo CPU，包括一个主频为2.63GHz的Cortex-A715高级内核、三个主频为2.4GHz 的Cortex-A715性能内核、以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510高效内核。 与骁龙7s Gen 2和骁龙7 Gen 1相比，骁龙7 ...
小米刚发布了2023年旗舰机款——小米14和小米14 Pro；由于时机的关系，这两款新机成为全球首款采用2024年技术的手机。 两款新机的整体外观极为相似，有着方形的设计和背面的圆角方形摄像头模组，但小米14 Pro比基本款的小米14高10毫米，并且具有更多功能。 搭载新的高通骁龙处理器 这两款手机均采用高通刚在夏威夷最新推出的骁龙8 Gen 3芯片，运行频率为 3.3 GHz。 在中国，小米14配备8、12或16GB内存，而Pro型号则有12或16GB内存可供选择。 同时，两款手机都有高达1TB的存储空间，这对搭载徕卡品牌相机的手机而言非常有用；但目前尚不清楚哪些型号会登陆我国。 3000尼特峰值亮度 此外，小米14系列也是首款具有3000尼特峰值亮度的手机，为业内首创，该屏幕采用的是小米与华星光电联合研发的C8发光材料。 小米14采用OLED屏幕，小米14 Pro则是AMOLED屏幕；两者都是12位显示屏，可以实现真实的色彩重现，都具有高达120Hz的刷新率范围的LTPO技术。 屏幕尺寸方面，小米14为6.36英寸，小米14 Pro为6.73英寸。 徕卡联名可变光圈相机 另外，我们能再次看到小米与徕卡成为合作伙伴，并为小米14系列配备可变光圈相机。 ...
高通最近推出了适用于电脑的骁龙（Snapdragon） X Elite芯片，虽然搭载该芯片的电脑将于2024年中才会上市，但高通已透露有哪些品牌会采用这款新的处理器。 高通在年度峰会上表示，截至目前，他们将与9家不同的制造商合作开发骁龙 X Elite。 这些公司包括微软（Microsoft）、联想（Lenovo）、戴尔（Dell）、宏碁（Acer）、华硕（Asus）和惠普（HP），智能手机方面则有荣耀（Honor）、小米和三星。 相信接近2024年中期，将会有更多电脑制造商会对骁龙X Elite 感兴趣。 另外，荣耀总裁赵明在峰会期间宣布，该公司将会为新笔电搭载骁龙X Elite，首款搭载该芯片的笔电预计会在明年下半年亮相。 “荣耀将加入骁龙X Elite家族，我认为高通提供了最佳的基于ARM的电脑解决方案，我们将共同努力提供最佳的用户体验。” 骁龙 X Elite不仅是高通对苹果芯片的回应，也是对英特尔的x86移动芯片反击。 该芯片采用高通自家定制的Oryon CPU内核，采用三簇布局，包括12个Oryon核心，运行速度为3.8GHz，单核和双核提升速度可达4.3GHz。 高通表示，这将使其峰值多线程性能上比苹果M2快50%，在性能上比英特尔Core ...
