英国半导体巨擘安谋控股拟进驻大马 安华:下周敲定签署协议
首相兼财长拿督斯里安华宣布,有意进驻马来西亚的半导体巨擘英国安谋控股(ARM Holdings)将于下周签署协议。 安华周五表示,他当天早上与安谋总执行长雷内哈斯(Rene Haas)和其母公司日本软银集团(SoftBank Group Corp)的总执行长孙正义(Masayoshi Son),在进行线上会谈时讨论此事。 “如真主所愿,下周我们就能敲定并签署协议。” ARM的进驻是马来西亚国家半导体战略的一部分 据《Malay Mail》报导,消息人士透露,安谋控股的高层领导与投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎菲鲁也参与了此次会谈。据悉,在马来西亚建立基地的协议将于3月底敲定。 ARM高层领导的出席似乎表明了对马来西亚政策的信心,以及成为半导体设计、制造和创新区域中心的雄心。 该协议是马来西亚国家半导体战略 (NSS) 的一部分。在首阶段,NSS旨在吸引至少5000亿令吉的投资,其中国内直接投资(DDI)将重点关注在集成电路(IC)设计、先进封装和制造设备;外国直接投资(FDI)则专注于晶圆厂和制造设备发展。 99%的智能手机都运行在基于ARM的芯片上 ARM是一家总部位于英国剑桥的半导体和软件设计公司,主要业务是设计执行ARM架构指令集的中央处理器 (CPU),目前日本软银集团拥有其90%的股份。ARM以设计对移动设备至关重要的低功耗芯片而闻名。虽然该公司不生产自己的芯片,但他们将其设计授权给高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、英伟达(Nvidia)、联发科(MediaTek)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)和华为(Huawei)等第三方公司。 据ARM称,全球70%的人口使用基于ARM的产品,迄今为止已售出超过3000亿块基于ARM的芯片。它补充说,其提供的处理器架构被全球超过99%的智能手机所采用,全球有50%的处理器都是基于ARM。 【来源、图片来源】