除了骁龙8 Gen 2处理器和骁龙AR2 Gen 1运算平台，高通公司还发布了一些用于音频领域的新处理器，即高通S5 Gen 2和高通S3 Gen 2音讯平台。
该公司表示，这些平台都是经过优化的，可与骁龙8 Gen 2搭配在一起使用，以及为Snapdragon Sound增加了大量的新功能。
根据最新《音频产品使用现状调研报告》指出，消费者对蓝牙LE音频的兴趣越来越大，超过三分之一的受访者期待新的用户体验，如Auracast广播音频。
这两个新平台都将适用于这一用例，高通公司已与蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）合作，确保支持该功能。
高通S5 Gen 2和S3 Gen 2平台还将带来具有动态头部追踪功能的空间音频、改进了蓝牙LE音频规格的无损音乐串流，以及耳机和手机之间的48毫秒低延迟（实现无延迟游戏）。
除此之外，这两个音讯平台还将支持第三代“高通自适应主动降噪技术”（Qualcomm Adaptive Active Noise Cancellation）。
这将有助于提升听众的使用体验，因为它能根据入耳贴合程度和用户外部环境进行调整。
它也具备高通自适应主动降噪，里面有自适应通透模式，内建自动语音侦测，能在沉浸式降噪和通透模式之间流畅切换，当用户需要听到周遭环境的声音时，声音将自然通过耳机。
“高通S5 Gen 2和高通S3 Gen 2旨在提供消费者最想要的大量新功能，同时提供超低功耗的性能表现。”
“我们是第一个通过蓝牙提供无损音频的公司，从那时起，我们一直在不断创新。”—— 高通公司副总裁兼语音、音乐和可穿戴设备部总经理詹姆士查普曼（James Chapman）
你可以期待在2023年下半年看到搭载高通S5 Gen 2和高通S3 Gen 2音讯平台的扬声器、耳机、头戴式显示器等商业产品。
