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Home Technology Computer

Snapdragon X2 Elite深度解析:Qualcomm在Windows笔电上的最大飞跃

  • BY Pern Kuan Keong
  • 日期: 02/12/2025
  • 时间: 10:55 am
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Snapdragon X2 Elite深度解析:Qualcomm在Windows笔电上的最大飞跃
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Qualcomm 在推出 Snapdragon X Elite 进军 Windows PC 一年后,如今以全新的 X2 Elite 系列进一步提升规格。

全新的 Snapdragon X2 Elite 在原有基础上升级了 CPU、GPU、NPU 以及电源架构,为下一代笔电带来更强的持续性能、更广泛的装置端 AI 能力,以及更高的效率。



在预计于 2026 年上半年商业上市之前,Qualcomm 邀请我们前往圣地亚哥,在为期两天的架构深度解析活动中更仔细了解 Snapdragon X2 Elite 平台的能力。

虽然最终表现仍取决于各 OEM 的系统实现方式,但根据 Qualcomm 的数据,在 CPU、GPU、NPU 及电源管理堆栈方面,该平台都进行了具意义的架构更新。



3 代 Oryon CPU:最高 18 核心、更高的持续性能

其中一个重点亮点是更新后的第 3 代 Oryon CPU。Qualcomm 表示 Snapdragon X2 Elite 将提供最高 18 核心的配置。顶级的 X2 Elite Extreme(X2-96-100)在内部实验室的 Geekbench 6.5 测试中,单核分数达 4075,多核分数达 23739。

作为对比,根据公开的 Geekbench 6 数据,12 核心的 Snapdragon X Elite 的单核一般落在 2400–2500 左右,多核大约 15000。

Qualcomm 披露的 Cinebench 2024 成绩显示,新处理器单核可达 162,多核可达 1899。

新的 CPU 也引入了多层级加速系统,单一核心可根据负载达到最高 5.0GHz。Qualcomm 表示,这项设计有助于在更聪明地管理散热的同时维持更高效能。

Adreno GPU 与 Hexagon NPU 升级:更强性能、更佳效率

Qualcomm 更新的 Adreno GPU 也带来图形性能提升。根据 Qualcomm 的测试数据,新晶片在参考设计上可在 3DMark Solar Bay 取得最高 89.4 fps,在 Steel Nomad Light 取得最高 41.17 fps。

这些增幅来自架构上的优化,Qualcomm 表示这些改进提高了效率,特别是适用于轻薄笔电中常见的长时间负载。

AI 是这一代的重要核心。Qualcomm 声称全新的 Hexagon NPU 可提供高达 80 TOPS 的运算能力,并在标量、向量及矩阵运算方面拥有显著提升。

相比上一代,Qualcomm 指出本代 NPU 标量吞吐量提升 143%、总线带宽提升 127%、向量吞吐量提升 143%、矩阵吞吐量提升 78%。

Qualcomm 的 AI 团队也透露,该平台目前支持超过 1000 个模型、300 多种 AI 驱动的使用者体验,以及超过 100 个优化应用程式。

Qualcomm 表示,这些提升让装置端可执行更复杂的 AI 应用,而无需依赖云端。

电池模式下的性能:拔掉电源依然能跑高分

Qualcomm 也特别强调 X2 Elite 在电池供电下的性能。在内部测试中,公司展示 Snapdragon X2 Elite 能在多项基准测试中维持近似的电池模式表现,包括 Geekbench、Cinebench、Speedometer、Procyon Office、Procyon AI 以及 3DMark Solar Bay。大多数测试的性能保留率接近 100%,最低为 Speedometer 3.1 的 85.6%。

Qualcomm 表示,这些成绩显示 X2 系列在从交流转成直流供电时,能够维持“强劲的电池性能”,性能下滑极小。

在电池效率方面,Qualcomm 也宣称有所改进。根据功耗与散热简报,Snapdragon X2 系列在网页浏览、办公应用、YouTube 串流与 Teams 通话等日常场景中,可实现超过 10% 的晶片功耗下降。Qualcomm 补充,待机与本地影片播放的耗电目标将与上一代维持同一水平。

简单来说,Qualcomm 强调这些改良显著提升性能的同时,也保留了优异的电池续航。毕竟目标是让经常移动办公的用户不需整天携带电源适配器,也能获得全天候的性能。

Qualcomm 分享的生产力基准也有所提升。Speedometer 3.1 在参考系统上可达 53.1,而 Procyon Office 最高可达 8990。

当然,这些测试都在 Qualcomm 自家硬体与受控环境下进行,未来各 OEM 的实机表现仍值得关注。

跨笔电尺寸的扩展性

Qualcomm 也说明 X2 Elite 在不同笔电外形中的扩展性。公司的持续功耗散热图显示,该平台在轻薄笔电中运行功耗可落在 20W 以下至 40W 范围内。较高的功率区间则保留给配备主动散热的较厚机型。

Qualcomm 表示,这种弹性让 OEM 能为各种散热与性能目标调整装置,有助于覆盖 Snapdragon X 系列所面向的多种 PC 形态。

从 Qualcomm 的角度来看,Snapdragon X2 Elite 在整个平台上带来了计算性能、图形能力、AI 加速、散热管理与电力效率的全面提升。虽然最终使用体验仍取决于搭载该晶片的笔电,但 Qualcomm 提供的数据显示,X2 Elite 在电池模式性能与装置端 AI 负载方面是一次具意义的飞跃。

Pern Kuan Keong

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