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如今，大多数用户会发现没有Thunderbolt 4的话，会很难生存。但是，由于一位英特尔高层意外地在推特发布了一张图片，其中有关于可能是Thunderbolt 5规格的信息，看起来英特尔已经在为Thunderbolt 4的下一代制定计划。 英特尔客户电脑集团执行副总裁格雷戈里（Gregory Bryant）在推特分享了自己的照片，并且在英特尔的以色列办公室传开了。如果你现在去查看他的推特，会发现下面这条推文： https://twitter.com/gregorymbryant/status/1421876695225692160?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1421876695225692160%7Ctwgr%5E%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fsoyacincau.com%2F2021%2F08%2F04%2Fintel-exec-accidentally-posts-thunderbolt-5-specs-double-the-speed-of-thunderbolt-4%2F 但是，这并不是最初的推文。他第一次发的推文有四张图片，因为它的背景中包括了即将到来的Thunderbolt 5界面的计划，所以过后迅速将该推文删除；不过AnandTech的人设法在布莱恩特将推文删除之前，及时保存了该图片。 在背景中，有一个叫做 “80G PHY技术 ”的计划，指的是能够进行80Gbps传输的物理层连接，这是Thunderbolt 4（40Gbps）接口带宽速度的两倍；该图片也指出，80G技术将专注于现有的USB-C生态系统，这应该意味着英特尔在制造Thunderbolt 5时，会坚持使用USB-C接口。 然而，这之后写的才是相当新的东西。它指出，新的PHY技术将基于一种叫做 “新型PAM-3调制技术”，这指的是0秒和1秒本身的传输方式；基本上，这是一种新型的脉冲幅度调制（PAM）技术，与目前的数据传输标准相比，可以实现更高的带宽传输。 应该指出的是，我们可能在几年后才会看到Thunderbolt 5进入市场。Thunderbolt 4才在2020年的CES宣布，现在40Gbps的连接对几乎所有人来说，仍然足够快（例如你的SATA ...

英特尔（Intel）已举行 " Intel Accelerated "活动，该公司已为即将来临的技术和未来几年的商业战略制定了计划。令人好奇的是，该活动的其中一个亮点就是他们已经与高通公司（Qualcomm ）合作，在不久的将来制造他们的芯片。 首先，英特尔已经改变了他们的工艺节点技术的命名方案。也许部分原因是他们多年来一直停留在14nm上，他们未来的设计将被称为英特尔7、英特尔4、英特尔3和英特尔20A。 最值得注意的是最后一个，因为它将使用英特尔的RibbonFET电晶体设计，并将于2024年首次亮相，这也是高通公司已经签署使用的节点。 他们没有透露更多关于这笔交易的细节，甚至没有透露这些英特尔制造的高通芯片出现在市场上的预计日期。鉴于英特尔20A芯片设计可能仍处于开发初期，这并不奇怪，但我们仍然可以推论出高通公司为何决定与英特尔合作。 英特尔表示，比起他们目前的设计，新的RibbonFET电晶体设计将带来一些巨大的每瓦性能改进，这意味着英特尔20A可在提高性能的同时，能降低功耗。 鉴于高通公司主要从事移动系统芯片业务，他们对高效的设计感兴趣似乎是有道理的，即使它是由一个传统的竞争对手所制造。 这笔交易对英特尔来说也很有意义，Team Blue首席执行员帕特基辛格（Pat Gelsinger）已经毫不掩饰地表示，希望扩大他们制造芯片的能力。此前，他们曾收购芯片公司GlobalFoundries。这次的活动为英特尔芯片代工服务（Intel Foundry Services，IFS）带来了第一个大客户。 高通公司成为IFS的第一个客户，为其提供了一些重要的信誉，而且与帕特基辛格的计划一致，即英特尔将成为一个合约半导体制造商。他还明确表示，IFS的客户将同时或在英特尔之后不久获得英特尔的所有技术。 https://www.youtube.com/watch?v=b0MKuaoxBMk 如果你想了解更多关于英特尔未来的计划，你可以在YouTube查看他们的“Intel Accelerated ”活动视频。 ...

就连英特尔（Intel）本身都还未正式发布，中国就已开始卖起Team Blue即将推出的第12代Core i9-12900K处理器！ 据悉，目前在中国发售的英特尔第12代Core i9-12900K处理器，实际上是合格样品（QS）芯片；作为背景，当英特尔宣布制造新的芯片系列时，我们不时都会在“野外”发现原型芯片。 这些芯片通常都是工程样品（ES）或合格样品，这类芯片通常是由英特尔提供给主板制造商，以用于新主板测试，同时这些芯片往往都缺乏任何形式的保修或支持。 ES芯片是在处理器开发早期所制造，一般都会比零售处理器的性能要低得多，同时还经常需要透过一些奇怪的BIOS骇客软件才能使其运作。 然而，QS芯片往往与即将推出的芯片几乎100%相似，是他们发布前的最终原型，你甚至还会经常看到ES和QS版本的旧芯片在网上以较低的价格出售。 由于第12代Core i9-12900K处理器还未正式上市，这意味目前出售的芯片很可能来自英特尔的硬件合作伙伴，他们应该很早就拿到该芯片以测试新硬件，考虑到这新芯片会在今年晚些时候面世，这个时间点似乎与QS处理器相符。 但最大的问题还是价格，因为这些芯片的价位介于1064美元（约4508令吉）至1248美元（约5288令吉）之间。坦白说，即使是堆栈中最高的一个，这对一个处理器而言实在太贵了。 作为比较，第11代Core i9-11900k的售价为539美元，而你可在我国以约2465令吉的价格入手。 这些灰色市场的QS处理器卖家就算卖的再多也无济于事，由于英特尔下一代的主板尚未正式上市，这意味着购买QS芯片的人，没有任何主板可使用这些价格昂贵的原型处理器。 https://twitter.com/yuuki_ans/status/1416969732473851904 到目前为止，这些卖家表示第12代Core i9-12900K的QS处理器已全部售罄，但他们透露还会有更多的库存；目前英特尔尚未发布这款处理器的消息，但可以肯定的是，他们不会对此感到高兴。 如果你确实很想要这些处理器，那么等待正式发布是个更明智的决定。

与英伟达（NVIDIA）和AMD不同，英特尔（Intel）透过内部制造的中央处理器（CPU）而闻名；随着新任首席执行员帕特基辛格（Pat Gelsinger）加入，该公司正在寻求方式扩大制造能力，除了采取各项措施，据说，将以300亿美元（约1262亿8500万令吉）收购美国芯片生产公司格芯（GlobalFoundries）。 根据《华尔街日报》（Wall Street Journal）报导，英特尔有意收购GlobalFoudries，后者也是全球最大的半导体制造商之一。 英特尔新任首席执行员帕特基辛格（Pat Gelsinger） 这项估值300亿美元的交易，或将成为英特尔迄今为止最大规模的收购案，这也符合帕特基辛格的目标，就是扩大英特尔的制造工厂，也可为其他公司制造芯片。 目前，全球半导体晶圆代工产业主要还是由台湾公司主导；台湾积体电路制造公司（TSMC）就是其中一家，台积电为其他科技公司制造芯片，例如苹果、AMD和高通统统都是它的客户，甚至英特尔也在考虑采用台积电的尖端3纳米工艺节点。 这就是说，GlobalFoundries从未涉足最新和最大的芯片生产，他们最小的工艺节点为12纳米，而且依然生产从28纳米至180纳米的产品，若GlobalFoundries专注于生产专业芯片，将为更广泛的技术生产硅晶片。 GlobalFoundries占全球晶圆市场份额的7%，这对他们来说非常有利。值得一提的是，GlobalFoundries成立于2008年，当时正值AMD决定采用无生产线的制造模式。这意味着，如果交易成功，英特尔将在技术上接管AMD过去的业务； AMD 目前在新加坡、欧洲和美国都有制造工厂。 GlobalFoundries在新加坡工厂。 这项收购案是在英特尔已经提出20亿美元收购SiFive之后进行，SiFive是一家从事RISC-V CPU架构的初创公司。此外，英特尔也在去年年底，将闪存业务卖给了SK Hynix。 如果英特尔收购GlobalFoundries的300亿美元交易达成，这将是英特尔迄今为止最大的一笔收购，超过2015年以154亿美元收购阿尔特拉（Altera）。 由于全球半导体短缺问题持续，一些大公司正在寻求与其他公司合并，以扩大研究和生产规模，当中包括英伟达有意收购Arm Holdings，而AMD已经就Xilinx的交易达成协议。 ...

苹果（Apple）和英特尔（Intel）已经签约成为全新3纳米芯片（3nm Chip）首批的采用公司；台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）将提供芯片生产技术，并预计在2022年投入生产工作。 截至目前，iPhone 12使用的5纳米节点（TSMC node）芯片来自台积电，这还用于M1系列，从明年起，iPhone 14将采用4纳米节点芯片，下一个M系列则会使用最新的3纳米节点芯片。 值得一提的是，三纳米与芯片上的物理特征并没有太大的关系，它至少用来证明与前一代相比技术的改进；为了说明一些情况，在2012年，当时最新芯片只使用22纳米技术。 此外，英特尔最新和最强大的处理器至今还未诞生，但却采用10纳米技术，更低的数字说明性能和功耗方面效率更优异，而3纳米是我们尚未看到的最低数字。 根据台积电指出，与5纳米技术相比，3纳米技术的计算性能提高大约15%，同时还降低大约30%的功耗。 第一台配备3纳米技术的设备可能是苹果公司的iPad，它将采用M2芯片，预计在2022年年杪会大规模生产。 由于英特尔也生产芯片，与台积电的合作和竞争，这将意味着英特尔在历史上首次将此类的产品制作和工作外包，事实上，英特尔已经订购了比苹果更多的3纳米芯片。 据了解，英尔在未来至少两个项目采用3纳米芯片，该项目涉及中央处理器（CPU），以便能与AMD和Nvidie不断跃升的市场地位竞争。 在最先进的芯片技术方面，华为（Huawei）曾经是最大竞争对手，但由于华为被美国政府实施限制措施，所以无法与台积电合作。 另外，由于台湾新冠病毒（Covid-19）确诊病例激增，台积电计划的时间表可能充满未知数，但幸运的是，当局表示未受疫情的影响。

随着微软正式发布Windows 11操作系统，更新的最低硬件需求以及电脑健康状况检查工具“PC Health Check”引起信息混淆，让许多用户不满抱怨。微软意识到了这点，并在微软（Microsoft）最新的部落格文章中做了回应。 首先，微软为Windows 11严格的硬件要求辩护，声称需要更高的规格才能获得更好的体验。他们表示： “Windows 11 是专为一套完整的体验而设计和构建的，让消费者所需要的全部个人电脑功能都发挥出来，包括安全性、可靠性、兼容性、视频会议、多任务处理、播放、创建、构建、学习等领域。我们需要最低的系统要求，以让我们能够调适软件和硬件，跟上用户的期望和需求，并利用个人电脑的真正价值和力量来为现在和未来提供最佳体验。“——微软部落格 根据微软的目标，Windows 11需要三个关键要素：安全性、可靠性和兼容性。安全性方面，微软希望用户拥有像TPM 2.0和Secure Boot这样的东西，因为他们的测试显示，拥有这些更强大的功能可以减少多达60%的恶意软件。可靠性方面，同时需要CPU是其新的Windows Driver模型的一部分，这些模型也受其硬件合作伙伴的支持。兼容性方面，Windows 11对硬件的更高要求是为了使其符合对 Office和Microsoft Teams的要求。 Windows 11将集成 Microsoft ...

2003年，Adobe在一场一般电脑与Mac的“斗争”中表示，使用他们家的应用软件时，一般电脑的运行速度更快。但现在随着苹果（Apple）推出新的M1芯片，Adobe称，M1将其应用软件的速度提高了80%。 Adobe通过Pfeiffer Consulting公司，利用两台几乎相同规格的MacBook Pro 13笔电进行测试，并连接到Apple Pro Display XDR显示器，而这两款笔电的主要区别在于它们的处理器： Apple M1 笔电– 13寸 M1 MacBook Pro，16GB RAM，2TB SSD英特尔（Intel）笔电– 13寸Intel Core i5 ...

去年年底，苹果公司（Apple）推出自家研发的M1芯片，最近和即将推出的Mac都采用这款芯片；M1芯片带来许多好处，包括更长的续航力，这也导致我们可能很难再看见采用英特尔处理器的Mac。 英特尔似乎没有很好地应对这消息，因为他们推出一系列视频和广告，都是在指出Mac的缺点，包括在Mac系列笔电当中缺乏二合一可转换选项和许多端口。这里举个例子： https://twitter.com/intel/status/1372563446735196164?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1372563446735196164%7Ctwgr%5E%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fwww.soyacincau.com%2F2021%2F03%2F25%2Fintel-mocked-apple-m1-mac-manufacturing-silicon-foundry%2F 英特尔未来有什么计划？ 英特尔首席执行员帕特基辛格（Pat Gelsinger）最近发布官方声明，并透露英特尔的未来计划；值得注意的是，他提到了“英特尔代工服务”业务，以及在美国建立新的芯片制造工厂。英特尔希望成为美国和欧洲的主要供应商，为其他公司制造芯片。 “英特尔宣布，他们计划成为美国和欧洲代工厂的主要供应商，以满足全球对半导体制造的惊人需求。为了实现此愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门——英特尔代工厂服务（IFS），由半导体行业资深人士Dr. Randhir Thakur领导，他会直接向帕特基辛格报告。帕特基辛格指出，英特尔的代工计划已经获得了整个行业的热情和支持。” 据报道，英特尔计划与苹果公司讨论潜在的合作伙伴关系，这将使英特尔为未来的设备制造Apple Silicon芯片；目前是台积电 （TSMC）生产苹果设备所需要的 Silicon芯片。但是，与英特尔的潜在交易将使苹果公司的供应链变得多元化，这将很实用，特别是考虑到过去一年来，全球的供应链问题。 https://twitter.com/jas_np/status/1374478859601543169?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1374478859601543169%7Ctwgr%5E%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fwww.soyacincau.com%2F2021%2F03%2F25%2Fintel-mocked-apple-m1-mac-manufacturing-silicon-foundry%2F 英特尔最近通过针对苹果的新广告，有效地展开了宣传活动，同时又制定计划吸引苹果成为未来客户；当然，这听起来有点奇怪，也许只是在开玩笑。毕竟，苹果公司是通过“I’m a Mac”广告开始的，这是唯一能用来取笑英特尔的点。你有什么看法呢？欢迎在下方留言告诉我们。 【资料来源】

英特尔（Intel）已经宣布，全新Iris Xe Max（DG1）显卡将会装载在多款合作的笔记本电脑，当中包括Acer Swift 3x、Asus Vivobook FP470和Dell Inspiron 15 7000 2 in 1。 这3款笔记本电脑将成为首批采用英特尔第11代酷睿（Tiger Lake）移动处理器，Iris Xe Max图形和Deep Link技术的设备。但是，何时在本地提供尚未有消息。 全新图形架构Iris Xe ...

英特尔（Intel）已推出第 11 代笔电级别处理器，代号为“Tiger Lake”。这款处理器被誉为“轻薄笔电的最佳处理器”，具有 Iris Xe集成显卡，支持 WiFi 6和Thunderbolt 4。 Tiger Lake处理器采用10nm制程工艺，与第十代Ice Lake型号类似。不过，并不完全相同。这款处理器也采用SuperFin晶体管技术，号称可带来完全节点转换的性能提升。 英特尔表示，他们推出了9款全新的第11代设计，将分别用于U系列（现称为UP3）和Y系列类芯片（也称为UP4）。 这些系列以核心i7-1185G7为主，它的基本速度为3.0GHz、单核涡轮增压最高可达4.8 GHz，全核提升最高可达4.3GHz。它也具备最强大的英特尔 Iris Xe集成显卡，拥有96CUs，以及最大图形速度可达1.35GHz。 以下是英特尔第11代处理器的完整列表： Iris Xe集成显卡是这款处理器的最大亮点，英特尔承诺将在图形性能方面进行重大升级，将比上一代Iris Plus来得更好。 在英特尔的演示中，可以清楚看见，第11代芯片能够提供比第10代芯片（用于Nvidia ...