Tag: 芯片

谷歌Pixel Watch 5或2026年推出 被曝配备定制Tensor芯片

谷歌Pixel Watch 5或2026年推出 被曝配备定制Tensor芯片

据报导,谷歌(Google)正在研发可穿戴设备的定制Tensor芯片组,计划于2026年与Google Pixel Watch 5一起推出,届时还会同步发布Tensor G6智能手机芯片。 这项消息由Android Authority率先报导,引述的是谷歌旗下部门gChips外泄的内部文件。 芯片组是新的,但核心较旧? 这款定制Tensor的系统级芯片(SoC,也称片上系统)代号为“NPT”,据称配置为一个Arm Cortex-A78和2个Arm Cortex-A55。但等等,这个芯片组不是应该是新的吗? 但为什么它的核心那么旧?Cortex-A78于2020年推出,而Cortex-A55更是自2017年就已经存在。 Wear OS一直以来都难以提供优质的芯片组 如果你有关注Wear OS平台的发展以及某种程度上的Android Wear,你会注意到,在芯片组方面,该操作系统的选择并不是最佳。 高通(Qualcomm)是Wear OS领域最大的芯片组制造商,但推出可穿戴设备芯片组的步伐也非常缓慢。更糟糕的是,它生产的芯片组不仅技术老旧,而且性能也落后于竞争对手(例如Snapdragon Wear ...

M1与Intel大对比:苹果芯片运行Adobe快83%

M1与Intel大对比:苹果芯片运行Adobe快83%

2003年,Adobe在一场一般电脑与Mac的“斗争”中表示,使用他们家的应用软件时,一般电脑的运行速度更快。但现在随着苹果(Apple)推出新的M1芯片,Adobe称,M1将其应用软件的速度提高了80%。 Adobe通过Pfeiffer Consulting公司,利用两台几乎相同规格的MacBook Pro 13笔电进行测试,并连接到Apple Pro Display XDR显示器,而这两款笔电的主要区别在于它们的处理器: Apple M1 笔电– 13寸 M1 MacBook Pro,16GB RAM,2TB SSD英特尔(Intel)笔电– 13寸Intel Core i5 ...

采用4nm工艺制造!下代骁龙旗舰芯片GPU大提升

采用4nm工艺制造!下代骁龙旗舰芯片GPU大提升

多年来,高通对外证明了他们的骁龙(Snapdragon)芯片,是最适用于安卓(Android)设备的系统级芯片(SoC)。 但随着苹果(Apple)推出A系列芯片,而三星(Samsung)也准备发布搭载AMD GPU的Exynos 2200芯片,以致高通不能满足于目前的成绩。事实上有报道称,高通会在下一代的旗舰骁龙芯片中,大幅提升图形处理器(GPU)的性能。 虽然目前已有关于骁龙888+的传闻,但据了解它的型号名称为SM8350+,而问题的是,有消息指出下一代的芯片名为SM8450。 据著名泄密者Evan Blass的说法,我们可期待SM8450芯片性能会有所提升,但让人惊讶的是,其中的GPU从原本的Adreno 660,提升至Adreno 730。 https://twitter.com/evleaks/status/1400520509897510912 通常,Adreno GPU的命名方式会以数字区别性能的提升,例如骁龙845(Adreno 630)的GPU性能比骁龙835(Adreno 540)来得更好。因此,Adreno 730 GPU很可能意味着,图形处理性能会有很大的改变。 SM8450的其他规格也表明它有明显改进,据悉它采用了4nm工艺制造,且配备X65 5G调节器和Spectra 680图像信号处理器。这将会是骁龙888 X60调节器和Spectra ...

芯片荒影响汽车生产!Peugeot另辟蹊径采用老式仪表盘

芯片荒影响汽车生产!Peugeot另辟蹊径采用老式仪表盘

我想大多数人,尤其是电子产品发烧友都知道全球过去几个月在闹芯片荒;事实证明这不仅影响科技领域,汽车行业也因智能汽车的趋势而受影响,例如辅助驾驶功能,甚至是时髦的控制面板或主机。 但法国汽车制造商标致汽车(Peugeot)已找到了解决方案;据路透社报导,标致汽车将会在经典的标致308系列车款中,采用老式的速度表取代数码速度表,这意味着标致308新车将会搭载旧款的模拟速度表。 我认为这是需求及迫切需要解决的问题,就如Stellantis(菲亚特克莱斯勒集团和法国PSA合并而成的新公司)发言人解释: “这种巧妙而灵活的方式,可绕过汽车生产方面的真正障碍,直到‘芯片’危机结束。” 全球半导体芯片供应短缺已影响了标致308的生产,就连其他主要汽车制造商,如福特汽车(Ford Motor)和大众汽车(Volkswagen)也不例外。 据路透社报导,全球芯片短缺的部分原因,主要是因为疫情导致民众需要在家工作,进而提升电子产品的需求量所致。 无论如何,传统的标致308速度表应该会于5月底在新车中出现,但该公司最畅销的车款(如标致3008 SUV)将会保留数码仪表盘;看来这家法国汽车制造商优先考虑了高需求车款。 值得注意的是,当前的标致308刚在去年夏天进行了更新,并从其他车款引入新的数码仪表盘(iCockpit),以增加该公司多年来主要产品的价值。目前尚不清楚采用旧款模拟速度表的车款,是否会在价格上做出调整。 无论如何,当前版本的标致308应该会有更新,并在今年晚些时候发布;当然,下一代产品应该会搭载数码速度表。

更便宜快速! Redmi K40料搭载骁龙870芯片

更便宜快速! Redmi K40料搭载骁龙870芯片

今年大多数的新旗舰版智能手机都采用了5nm芯片,其中的骁龙(Snapdragon) 888则是高通公司的高档芯片。 现在,高通也推出了新的骁龙870芯片,该芯片的等级介于骁龙888和去年的骁龙865+之间;从规格上而言,这款新的“旗舰”芯片看起来更像是“骁龙865 ++”。 骁龙870仍采用了7nm TSMC制造工艺,它使用与865和865+完全相同的CPU内核,而主要的区别在于搭载了Cortex A77 的 Kryo 585 Prime 主频高达 3.2GHz 核心。 相比之下,骁龙865 +上的主要CPU内核主频为3.09GHz,而865上的主频为2.84GHz;另外,3倍Cortex A77(2.42GHz)性能和4倍Cortex A55(1.80GHz)效率核心在870上则没有变化。 芯片的其他部份看起来与去年的旗舰处理器相同,它仍然拥有相同的Adreno 650 ...

扩展经济型手机功能! 高通推支持5G骁龙480芯片

扩展经济型手机功能! 高通推支持5G骁龙480芯片

芯片制造商高通(Qualcomm)推出了该公司首款支持5G的4系列手机芯片——骁龙480(Snapdragon 480),该芯片于2020年9月开始开发,旨在为经济型的安卓手机提供5G网络连接功能。 让大家了解一下,目前大多数5G智能手机的价格都是超过1000令吉的中档或旗舰设备;随着骁龙4系列加入,原始设备制造商(OEM)有望为便宜的手机添加5G功能,这些手机的价格通常不会超过1000令吉。 骁龙480整合了骁龙X51 5G调制解调器,可同时支持毫米波(mmWave)和6GHz以下网络;但需要注意的是,mmWave频段的支持度受制于各个设备制造商;我国的大多数的5G手机,包括最新的iPhone 12,在出厂时都不支持mmWave。 除了支持5G,新芯片还会在性能上有显著提升,8纳米工艺打造的骁龙480,比11纳米架构的骁龙460有所升级,它还采用了时钟频率高达2.0GHz的高通Kryo 460 CPU 以及 Adreno 619 GPU。 高通声称,与上一代产品相比,新的4系列芯片的CPU和GPU性能将会提升两倍;它补充,包括Hexagon 686芯片在内,人工智能任务的性能将提升70%。 另外,4系列芯片还会带来许多新功能,以扩展经济型手机的性能,其中包括支持新一代快充技术Quick Charge 4+,据说只需15分钟,就能将手机电量充至50%。 高通表示,新芯片将支持最高的Full HD+ ...

恢复消费者信心! 三星1月推出Exynos 2100芯片

恢复消费者信心! 三星1月推出Exynos 2100芯片

在Galaxy S21系列旗舰版手机亮相前,三星(Samsung)将会推出新的Exynos芯片,该芯片也会成为下一代旗舰产品的处理器;他们也推出“Exynos is back”的宣传视频,并表示新的芯片将于2021年1月12日推出。 https://youtu.be/Suh174hEVzg 由于Galaxy S20和Note 20所采用的Exynos 990处理器,比起采用Snapdragon 865/865+处理器的设备性能较差而引起强烈的回响。 据悉,美国、中国、韩国及日本的Galaxy Note 20系列采用的是Snapdragon 865+处理器,而包括大马在内的其他国家和地区,则使用了Exynos 990处理器。 2021年,Exynos 2100的性能有望与高通最新的骁龙芯片一样好,甚至更好;新的Exynos预计将采用5nm工艺制造,并使用了ARM的Cortex-X1核心。 https://youtu.be/98GXzGYwtn4 最近,三星也发布了一段以 “Up”动画为灵感的视频,并向粉丝传达这项消息;据三星称,他们对自己的Exynos团队重新燃起信心,并集中精力开发全新的芯片,以满足粉丝们的期望。 ...

Apple Silicon powered Macs will continue to support Thunderbolt

沿用Thunderbolt接口! 苹果新款电脑将搭配自家芯片!

在2020年全球开发者大会( WWDC 2020 )期间,苹果公司宣布将不会再使用英特尔(intel)的处理器,并且将会在今年底开始使用它们自己的苹果芯片(ARM,Apple Silicon Macs)。 尽管如此,苹果表示,新的苹果芯片仍会支持英特尔的雷电(Thunderbolt) USB-C接口。 苹果公司发言人表示:“10年前苹果与英特尔共同开发了雷电接口 ,如今我们的用户也感受到它为Mac所带来的速度以及灵活性,因此我们不会忽视雷电接口未来的发展,并且在新一代的Mac中也将会继续使用它。” 雷电是由英特尔与苹果合作开发的一个硬件接口,一个雷电接口最多可以支持6个设备。 目前,最新的Mac使用了雷电3(Thunderbolt 3)的接口,它可以以高达40 Gbps的速度传输数据,并可以让你的Mac支持多达4个4K或2个6K的显示屏。 单个USB-C接口还可以双向及为多个设备供电,新款的苹果芯片用户仍将能够继续使用雷电的配件,如外部硬盘和显示屏。 消息发布的同一天,英特尔也宣布了雷电4(Thunderbolt 4)接口的详情,该标准是基于USB-C连接头的设计而打造的,同时也适用于即将推出搭载苹果芯片的电脑。 目前他们还没有公布更多关于苹果芯片和雷电接口的消息,但首款搭载苹果芯片的Mac将会于下半年推出, 整个Mac阵容的过渡预计将在2022年完成。 你也可以到这里,了解更多苹果芯片的详情。 ...

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