首家集成电路设计园在蒲种启动 大马放眼成为芯片强国
坐落在雪州蒲种的大马半导体集成电路设计园（Malaysia Semiconductor IC Design Park）正式启动，这是大马首个芯片设计中心。该园区占地0.6公顷，是我国政府推动国家在半导体产业价值链上迈进的举措之一，也是帮助实现“由大马制造”（Made by Malaysia）宏伟目标的一部分。 大马半导体集成电路设计园于今年4月在吉隆坡20蓝图峰会（KL20）上宣布设立，仅三个月后就启用，由雪州政府携手联邦政府、国际领先的半导体公司，以及知名的风险投资机构共同设立。 大马将成为全球芯片设计强国 图片来源：Pexels 随着半导体集成电路设计园的设立，政府希望提高国家的芯片设计能力。这意味着不仅仅是测试和包装这些被视为更基础、价值更低的活动，而是有望将大马成为全球集成电路设计行业的潜在强国，以吸引更多外资。 在大马半导体集成电路设计园的开幕礼上，经济部长拉菲兹提到，大马需要专注于发展自己的半导体设计，而不是仅仅是依赖进口芯片。他还谈到联邦政府致力于增强大马整体半导体生态系统的意图。 图片来源：Pexels 半导体生态系统将涵盖上游和下游行业，重点是原始设计制造商（ODM）。随着这一生态系统的建立，大马的数据中心预计将开始考虑“由大马制造”的芯片。 大马目前拥有多家芯片封装工厂，为英特尔（Intel Corp）、格罗方德（GlobalFoundaries Inc.）以及英飞凌科技（Infineon Technologies AG）等制造商提供服务。这使我们成为全球供应链中重要的区域枢纽。 “大马制造，雪州设计” ...
