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在2021年英特尔架构日（Intel Architecture Day 2021）上，英特尔终于公布即将推出的处理器图片，最重要的当然是代号为Alder Lake的第12代英特尔酷睿处理器，从去年的架构日开始，他们就一直在预告此消息。 首先，Alder Lake是英特尔十多年来转变最大的处理器，它采用由性能核心（Performance Cores）和效率核心（Efficient Cores）组成的混合设计架构。你可以这样想，就像智能手机处理器有一个主要的核心来负责繁重的工作量，而后台或更简单的任务则由较慢但更省电的核心处理。 现在，虽然它名为 “效率核心”，但它仍然是一个相当坚实的工程。根据英特尔，单个效率核心的性能比第六代Skylake核心高出40%。按比例计算，4个效率核心与带有四个线程的两个Skylake核心相比，能提高80%的性能，同时耗电量更低。至于Alder Lake更强大的性能核心，英特尔表示，在相同的时钟速度下，它比目前的第11代英特尔酷睿架构，提升了19%。 通过使用两种不同类型的的核心，Alder Lake还将采用新的英特尔“线程控制器”（Thread Director）技术；简单来说，它是一种调度器，将处理分配具体任务给每一个核心，例如，如果你在玩游戏，英特尔Thread Director将把它分配给其中一个性能核心。同时，后台任务将被发送到效率核心上。为了确保它能无缝运作，英特尔还与微软（Microsoft）合作，为Windows 11优化了英特尔Thread Director 。 https://www.youtube.com/watch?v=h4ENatPLsro 桌上型Alder ...

就连英特尔（Intel）本身都还未正式发布，中国就已开始卖起Team Blue即将推出的第12代Core i9-12900K处理器！ 据悉，目前在中国发售的英特尔第12代Core i9-12900K处理器，实际上是合格样品（QS）芯片；作为背景，当英特尔宣布制造新的芯片系列时，我们不时都会在“野外”发现原型芯片。 这些芯片通常都是工程样品（ES）或合格样品，这类芯片通常是由英特尔提供给主板制造商，以用于新主板测试，同时这些芯片往往都缺乏任何形式的保修或支持。 ES芯片是在处理器开发早期所制造，一般都会比零售处理器的性能要低得多，同时还经常需要透过一些奇怪的BIOS骇客软件才能使其运作。 然而，QS芯片往往与即将推出的芯片几乎100%相似，是他们发布前的最终原型，你甚至还会经常看到ES和QS版本的旧芯片在网上以较低的价格出售。 由于第12代Core i9-12900K处理器还未正式上市，这意味目前出售的芯片很可能来自英特尔的硬件合作伙伴，他们应该很早就拿到该芯片以测试新硬件，考虑到这新芯片会在今年晚些时候面世，这个时间点似乎与QS处理器相符。 但最大的问题还是价格，因为这些芯片的价位介于1064美元（约4508令吉）至1248美元（约5288令吉）之间。坦白说，即使是堆栈中最高的一个，这对一个处理器而言实在太贵了。 作为比较，第11代Core i9-11900k的售价为539美元，而你可在我国以约2465令吉的价格入手。 这些灰色市场的QS处理器卖家就算卖的再多也无济于事，由于英特尔下一代的主板尚未正式上市，这意味着购买QS芯片的人，没有任何主板可使用这些价格昂贵的原型处理器。 https://twitter.com/yuuki_ans/status/1416969732473851904 到目前为止，这些卖家表示第12代Core i9-12900K的QS处理器已全部售罄，但他们透露还会有更多的库存；目前英特尔尚未发布这款处理器的消息，但可以肯定的是，他们不会对此感到高兴。 如果你确实很想要这些处理器，那么等待正式发布是个更明智的决定。

与英伟达（NVIDIA）和AMD不同，英特尔（Intel）透过内部制造的中央处理器（CPU）而闻名；随着新任首席执行员帕特基辛格（Pat Gelsinger）加入，该公司正在寻求方式扩大制造能力，除了采取各项措施，据说，将以300亿美元（约1262亿8500万令吉）收购美国芯片生产公司格芯（GlobalFoundries）。 根据《华尔街日报》（Wall Street Journal）报导，英特尔有意收购GlobalFoudries，后者也是全球最大的半导体制造商之一。 英特尔新任首席执行员帕特基辛格（Pat Gelsinger） 这项估值300亿美元的交易，或将成为英特尔迄今为止最大规模的收购案，这也符合帕特基辛格的目标，就是扩大英特尔的制造工厂，也可为其他公司制造芯片。 目前，全球半导体晶圆代工产业主要还是由台湾公司主导；台湾积体电路制造公司（TSMC）就是其中一家，台积电为其他科技公司制造芯片，例如苹果、AMD和高通统统都是它的客户，甚至英特尔也在考虑采用台积电的尖端3纳米工艺节点。 这就是说，GlobalFoundries从未涉足最新和最大的芯片生产，他们最小的工艺节点为12纳米，而且依然生产从28纳米至180纳米的产品，若GlobalFoundries专注于生产专业芯片，将为更广泛的技术生产硅晶片。 GlobalFoundries占全球晶圆市场份额的7%，这对他们来说非常有利。值得一提的是，GlobalFoundries成立于2008年，当时正值AMD决定采用无生产线的制造模式。这意味着，如果交易成功，英特尔将在技术上接管AMD过去的业务； AMD 目前在新加坡、欧洲和美国都有制造工厂。 GlobalFoundries在新加坡工厂。 这项收购案是在英特尔已经提出20亿美元收购SiFive之后进行，SiFive是一家从事RISC-V CPU架构的初创公司。此外，英特尔也在去年年底，将闪存业务卖给了SK Hynix。 如果英特尔收购GlobalFoundries的300亿美元交易达成，这将是英特尔迄今为止最大的一笔收购，超过2015年以154亿美元收购阿尔特拉（Altera）。 由于全球半导体短缺问题持续，一些大公司正在寻求与其他公司合并，以扩大研究和生产规模，当中包括英伟达有意收购Arm Holdings，而AMD已经就Xilinx的交易达成协议。 ...

2003年，Adobe在一场一般电脑与Mac的“斗争”中表示，使用他们家的应用软件时，一般电脑的运行速度更快。但现在随着苹果（Apple）推出新的M1芯片，Adobe称，M1将其应用软件的速度提高了80%。 Adobe通过Pfeiffer Consulting公司，利用两台几乎相同规格的MacBook Pro 13笔电进行测试，并连接到Apple Pro Display XDR显示器，而这两款笔电的主要区别在于它们的处理器： Apple M1 笔电– 13寸 M1 MacBook Pro，16GB RAM，2TB SSD英特尔（Intel）笔电– 13寸Intel Core i5 ...

若你在寻找一款适合“在家工作”的笔电，大马华为推出了英特尔（Intel）版本的MateBook D14 2020；虽然外观与Ryzen 7 3700U机款相同，但内部则搭载了第10代Intel Core i5处理器。   售价与供货详情 华为MateBook D14 Intel Edition的售价为3399令吉，于2月26日（周五）早上10时开卖；凡购买该款新笔电，还可免费获得价值249令吉的华为蓝牙滑鼠，数量有限，送完为止。 该笔电目前只有8GB RAM和512GB存储空间的规格，同时也只提供神秘银的配色；若有兴趣可通过华为在线商店和Shopee在线订购。 硬件规格 MateBook D14具有14寸Full HD (1920×1080) IPS屏幕，顶部和侧面均有4.8mm的纤薄边框，并可180度展开，整体厚度为15.9mm，重量为1.38公斤。 ...

英特尔（Intel）已经宣布，全新Iris Xe Max（DG1）显卡将会装载在多款合作的笔记本电脑，当中包括Acer Swift 3x、Asus Vivobook FP470和Dell Inspiron 15 7000 2 in 1。 这3款笔记本电脑将成为首批采用英特尔第11代酷睿（Tiger Lake）移动处理器，Iris Xe Max图形和Deep Link技术的设备。但是，何时在本地提供尚未有消息。 全新图形架构Iris Xe ...

英特尔（Intel）已推出第 11 代笔电级别处理器，代号为“Tiger Lake”。这款处理器被誉为“轻薄笔电的最佳处理器”，具有 Iris Xe集成显卡，支持 WiFi 6和Thunderbolt 4。 Tiger Lake处理器采用10nm制程工艺，与第十代Ice Lake型号类似。不过，并不完全相同。这款处理器也采用SuperFin晶体管技术，号称可带来完全节点转换的性能提升。 英特尔表示，他们推出了9款全新的第11代设计，将分别用于U系列（现称为UP3）和Y系列类芯片（也称为UP4）。 这些系列以核心i7-1185G7为主，它的基本速度为3.0GHz、单核涡轮增压最高可达4.8 GHz，全核提升最高可达4.3GHz。它也具备最强大的英特尔 Iris Xe集成显卡，拥有96CUs，以及最大图形速度可达1.35GHz。 以下是英特尔第11代处理器的完整列表： Iris Xe集成显卡是这款处理器的最大亮点，英特尔承诺将在图形性能方面进行重大升级，将比上一代Iris Plus来得更好。 在英特尔的演示中，可以清楚看见，第11代芯片能够提供比第10代芯片（用于Nvidia ...

在2020年全球开发者大会（ WWDC 2020 ）期间，苹果公司宣布将不会再使用英特尔（intel）的处理器，并且将会在今年底开始使用它们自己的苹果芯片（ARM，Apple Silicon Macs）。 尽管如此，苹果表示，新的苹果芯片仍会支持英特尔的雷电（Thunderbolt） USB-C接口。 苹果公司发言人表示：“10年前苹果与英特尔共同开发了雷电接口 ，如今我们的用户也感受到它为Mac所带来的速度以及灵活性，因此我们不会忽视雷电接口未来的发展，并且在新一代的Mac中也将会继续使用它。” 雷电是由英特尔与苹果合作开发的一个硬件接口，一个雷电接口最多可以支持6个设备。 目前，最新的Mac使用了雷电3（Thunderbolt 3）的接口，它可以以高达40 Gbps的速度传输数据，并可以让你的Mac支持多达4个4K或2个6K的显示屏。 单个USB-C接口还可以双向及为多个设备供电，新款的苹果芯片用户仍将能够继续使用雷电的配件，如外部硬盘和显示屏。 消息发布的同一天，英特尔也宣布了雷电4（Thunderbolt 4）接口的详情，该标准是基于USB-C连接头的设计而打造的，同时也适用于即将推出搭载苹果芯片的电脑。 目前他们还没有公布更多关于苹果芯片和雷电接口的消息，但首款搭载苹果芯片的Mac将会于下半年推出， 整个Mac阵容的过渡预计将在2022年完成。 你也可以到这里，了解更多苹果芯片的详情。 ...