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搭载骁龙888+!荣耀Magic 3系列预告812登场

搭载骁龙888+!荣耀Magic 3系列预告812登场

荣耀(Honor)已经证实将在下个月推出全新旗舰智能手机——Magic 3 5G。 事实上,荣耀透过官方推特账号发布推文,宣布这将会是全新的Magic 3系列,预计他们会在发布会推出多款不同型号的智能手机。 被誉为Magic 2“继承者”的Magic 3 5G ,将在8月12日亮相,它预计搭载48MP像素的摄像头、1/1.5寸超大传感器,以及100倍变焦镜头。 https://www.youtube.com/embed/_UJ0y-Grj0I 根据荣耀的官方预告视频显示,它是一个凸起主摄像头,尽管没有完全被展示出来,但预告视频中提及:“革命性的相机技术新时代即将到来”。 在发布会之前,泄露大神本格斯金(BenGeskin)已经分享Magic 3的图片。 在其中一张渲染图中,它是相当复杂垂直排列在中间的四摄像头,顶部有一个巨大凸起的主要摄像头,下方则是比较小的摄像头。 https://twitter.com/BenGeskin/status/1415595805868793856 此外,你还可以看到双色LED闪光灯和一个额外模块,看起来是用于激光自动对焦。 如果仔细看,还有一个标签写着“多维相机矩阵(Matric Camera)、48MP 1/1.5寸和100倍变焦”。 ...

具有更高时钟速度!骁龙888+料于2021 Q3面世

具有更高时钟速度!骁龙888+料于2021 Q3面世

在世界移动通信大会2021(MWC 2021)期间,高通推出了全新的骁龙(Snapdragon)888+芯片;顾名思义,它基本是更新版的骁龙888,具有更高的时钟速度。 虽然新的Plus芯片仍采用相同的Kryo 680 CPU,但其ARM Cortex-X1 Prime CPU内核运行速度高达近3GHz(准确来说是2.995GHz);作为对比,骁龙888最高主频为2.84GHz,而其中的小内核的时钟速度则保持不变。据Arstechnica称,高通公司承诺对CPU仅改进5%。 据悉,骁龙888+仍采用5nm工艺制造,它使用相同的Adreno 660 GPU、Hexagon 780 AI引擎和骁龙X60 5G调制解调器。 有趣的是,高通表示第6代的AI引擎提供了20%的改进,人工智能性能最高可达32TOPS。 连接方面,5G调节器支持SA和NSA模式的mmWave和sub-6Hz网络,下载和上传速度分别高达7.5 Gbps和3 Gbps。与骁龙888类似,它还支持使用6GHz频谱的更快 WiFi 6E ...

采用4nm工艺制造!下代骁龙旗舰芯片GPU大提升

采用4nm工艺制造!下代骁龙旗舰芯片GPU大提升

多年来,高通对外证明了他们的骁龙(Snapdragon)芯片,是最适用于安卓(Android)设备的系统级芯片(SoC)。 但随着苹果(Apple)推出A系列芯片,而三星(Samsung)也准备发布搭载AMD GPU的Exynos 2200芯片,以致高通不能满足于目前的成绩。事实上有报道称,高通会在下一代的旗舰骁龙芯片中,大幅提升图形处理器(GPU)的性能。 虽然目前已有关于骁龙888+的传闻,但据了解它的型号名称为SM8350+,而问题的是,有消息指出下一代的芯片名为SM8450。 据著名泄密者Evan Blass的说法,我们可期待SM8450芯片性能会有所提升,但让人惊讶的是,其中的GPU从原本的Adreno 660,提升至Adreno 730。 https://twitter.com/evleaks/status/1400520509897510912 通常,Adreno GPU的命名方式会以数字区别性能的提升,例如骁龙845(Adreno 630)的GPU性能比骁龙835(Adreno 540)来得更好。因此,Adreno 730 GPU很可能意味着,图形处理性能会有很大的改变。 SM8450的其他规格也表明它有明显改进,据悉它采用了4nm工艺制造,且配备X65 5G调节器和Spectra 680图像信号处理器。这将会是骁龙888 X60调节器和Spectra ...

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