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全球最大的半导体制造商台积电，正考虑于2023年在日本开设新的芯片制造厂，而这家新厂的主要客户，似乎是该公司在日本最大的客户——索尼（Sony）。 台积电的新厂可能将会设在日本西部岛屿九州熊本市，这家台湾巨头的董事会目前还在考虑此事，并预计于9月底前作出决定；倘若通过，在工厂完全启动和运行前，将分两个阶段进行。 不过这家在日本开设的工厂不会制造任何尖端的半导体，相反，它将会主打基于28nm技术的芯片，每月生产约4万片晶圆，用于多种类型的芯片代工，包括用于汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元，其中大部分将会用于索尼的图像传感器。 事实上，台积电在日本设厂的计划，也是为了要与索尼建立更密切关系；据了解，台积电对合作持开放态度，这将使索尼在运营工厂和与日本政府谈判方面拥有更多发言权。 台积电的决定仍受多种因素影响，其中包括日本政府的鼓励和支持，以及当地供应商对建设芯片相关基础设施和发展供应链的承诺。 当然，设置新厂的决定对台积电的宏伟计划不会发挥太大作用，因为他们最近才在美国亚利桑那州建设工厂，并斥资了120亿美元。后者将会使用更先进的5nm技术。2020年，美国地区营收占台积电收入的60%以上，而日本新厂则不到5%。 尽管如此，看到台积电在全球范围内的持续扩张将是件趣的事情。众所周知，过去他们主要集中在台湾的半导体制造。但在全球硅材料短缺的情况下，当地的芯片生产成本增加，日本这个潜在的新工厂可能是他们在其他地方扩大制造能力的最新计划。

苹果（Apple）和英特尔（Intel）已经签约成为全新3纳米芯片（3nm Chip）首批的采用公司；台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）将提供芯片生产技术，并预计在2022年投入生产工作。 截至目前，iPhone 12使用的5纳米节点（TSMC node）芯片来自台积电，这还用于M1系列，从明年起，iPhone 14将采用4纳米节点芯片，下一个M系列则会使用最新的3纳米节点芯片。 值得一提的是，三纳米与芯片上的物理特征并没有太大的关系，它至少用来证明与前一代相比技术的改进；为了说明一些情况，在2012年，当时最新芯片只使用22纳米技术。 此外，英特尔最新和最强大的处理器至今还未诞生，但却采用10纳米技术，更低的数字说明性能和功耗方面效率更优异，而3纳米是我们尚未看到的最低数字。 根据台积电指出，与5纳米技术相比，3纳米技术的计算性能提高大约15%，同时还降低大约30%的功耗。 第一台配备3纳米技术的设备可能是苹果公司的iPad，它将采用M2芯片，预计在2022年年杪会大规模生产。 由于英特尔也生产芯片，与台积电的合作和竞争，这将意味着英特尔在历史上首次将此类的产品制作和工作外包，事实上，英特尔已经订购了比苹果更多的3纳米芯片。 据了解，英尔在未来至少两个项目采用3纳米芯片，该项目涉及中央处理器（CPU），以便能与AMD和Nvidie不断跃升的市场地位竞争。 在最先进的芯片技术方面，华为（Huawei）曾经是最大竞争对手，但由于华为被美国政府实施限制措施，所以无法与台积电合作。 另外，由于台湾新冠病毒（Covid-19）确诊病例激增，台积电计划的时间表可能充满未知数，但幸运的是，当局表示未受疫情的影响。