Intel与MediaTek合作 代工制造智能边缘设备芯片
英特尔（Intel）于去年推出英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS），这是他们的第三方生产芯片部门，与别人签约并为对方制造芯片。 他们宣布，最新客户是联发科（MediaTek）。他们将会透过位于美国和欧洲的IFS生产基地，帮助联发科建立一个更加平衡和有弹性的供应链。 IFS总裁兰尔塔酷（Randhir Thakur）表示：“作为世界领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，每年为超过20亿台设备提供动力，在我们进入下一个增长阶段时，联发科是IFS的一个非常好的合作伙伴。”“我们拥有先进的工艺技术和地域性的能力，能帮助联发科在一系列的应用中提供下一个10亿的连接设备。” 这是否意味着，我们将很快看到搭载英特尔制造的联发科芯片的智能手机呢？以目前的情况来看，还不可能，因为在此交易中，英特尔会先开始为联发科的智能边缘设备制造芯片。 联发科和英特尔目前的合作主要是在Intel 16制程上，这是22FFL工艺的改进版，这种老技术主要用于高性能、低功耗和永远在线的设备。英特尔没有透露他们将为联发科生产多少芯片。 联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略。我们已经和英特尔在5G数据卡业务上达成了合作关系，现在通过英特尔代工服务将我们的关系扩展到制造智能边缘设备。”“英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。” 目前联发科的大多数产品都是由台积电（TSMC）代工。随着英特尔继续扩大他们的第三方制造芯片能力，如今联发科和英特尔合作，这对英特尔来说，是一项重要的交易。 英特尔已经与一些大公司签约，如亚马逊AWS和高通；英特尔是在去年与高通签约。 联发科与英特尔只签署了使用旧工艺的协议，但在高通与英特尔的合作中，他们只会使用英特尔20A制程，预计该芯片会在2024年发布，因此，我们可能需要等到那时，才能看到搭载英特尔制造的处理器的智能手机。
