过去几天新设备层出不穷，但所有的目光似乎都被Mi Mix 4和三星 Galaxy Z Fold 3等产品所吸引，因此你可能错过小米推出的Mi Pad 5和Mi Pad 5 Pro平板电脑，它们是目前市场上最强大的安卓平板之一。 Mi Pad 5 Mi Pad 5 配备了高通受人爱戴的骁龙860芯片，该芯片类似于骁龙855+的升级版，它还配备了6GB LPDDR4X内存，以及128GB或256GB ...
除了Galaxy Z Fold 3，三星也在Galaxy Unpacked中发布了Galaxy Z Flip 3，比起前代产品，三星为其升级了部分功能，并且保持了它更小、更时尚的构造。 首先，我们来看看Galaxy Z Flip 3上的两个屏幕；主屏幕是块6.7寸的FHD+ AMOLED屏幕，刷新率为120Hz。特别的是其盖板屏幕得到了很大的升级，因为三星后设镜头处，安装了一个1.9寸、260 x 512的 AMOLED屏幕，其像素密度为302ppi，可让用户即时获取通知和时间等信息。 说到后置镜头，Galaxy Z Flip 3采用了双摄像头设置，主镜头是具有光学图像稳定功能的12MP广角镜头，另一个则是12MP的超宽传感器。 ...
8月看起来将是智能手机领域的重要月份，因为小米已确认将于下周二（10日）发布小米MIX 4，也就是在三星Galaxy Unpacked活动的前一天。 小米在微博预告将于下周二（10日）晚上7时30分举行发布会，并配上一张写着 “MIX 4 ”名称的宣传，所以你可以确定他们主要发布什么产品；而从后来带有透明玻璃窗的预告中可以看出，小米MIX 4可能会采用全屏幕，没有切口和打孔，前置屏下摄像镜头。 随后又有几张预告照片，甚至还有一段视频，强调了小米MIX系列的过去，但是你必须懂中文才能理解；小米预告小米MIX 4支持超宽频（UWB）；UWB有助于辅助蓝牙，并将使智能设备更精确地定位自己。 我们看到他们在微博发文之前，有一个所谓的小米MIX 4屏幕被泄漏，显示了即将到来的这款手机采用无切口和无打孔的显示面板；正如你所看到的，在关闭屏幕之前，你无法准确地看到自拍相机的位置；而泄漏的信息显示，显示面板是弯曲的；据称它是 “无包装 ”的，意味着最后版本的设备可能不是可折叠的。 https://twitter.com/chat_station/status/1422779007427178496?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1422779007427178496%7Ctwgr%5E%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fsoyacincau.com%2F2021%2F08%2F06%2Fxiaomi-will-be-launching-the-mi-mix-4-on-aug-10-features-under-display-camera%2F 知名爆料人士Ice Universe也展示了据信是小米MIX 4的屏幕的超级特写照片；它显示了小米MIX 4的屏下摄像头区域和屏幕其他部分的像素排列，并与OPPO和ZTE的类似解决方案进行了比较; 从图片可以看出，小米的屏下摄像头和屏幕解决方案目前是三者中较好的。 ...
大马OPPO（OPPO Malaysia）周四（5日）透过脸书举办OPPO Reno 6和OPPO Reno 6 Z的发布会；这两款手机即日起至下周五（13日）开放预购。 OPPO Reno 6 Z规格 OPPO Reno 6 Z采用屏幕打孔设计、配备6.4寸AMOLED屏幕，以及屏占比为90.8%；它不具备高刷新率，只有60Hz刷新率；这款手机搭载MediaTek Dimensity 800U处理器、配备8GB RAM和128GB ROM。 如果8GB ...
谷歌（Google）透露了即将推出的Pixel 6和Pixel 6 Pro的消息，但是这次有点夸张，因为它实际上更像是一个预览，仍然有许多规格尚未告诉公众。其中一个很大的特点是，Pixel 6系列将采用谷歌自研的谷歌Tensor系统芯片。 Tensor SoC是以谷歌在其数据中心使用的Tensor处理单元（TPU）命名，谷歌表示，Tensor芯片是为未来制造的。随着人工智能和机器学习比以往任何时候都更多地为智能手机提供动力，Tensor的出现使谷歌Pixel 6比以前功能性更强。 从硬件上来看，Tensor SoC既有用于AI计算的移动TPU，也有用于安全的Titan M2芯片。 至于其巨大的人工智能和机器学习能力究竟是什么样的，在谷歌首次展示Pixel 6时，他们展示了Tensor芯片在摄影方面的强大功能。谷歌Tensor成功地拍摄了一张模糊的小孩照片，并通过移动TPU上的机器学习将图像锐化，恢复到质量。 从本质上讲，当你用Pixel 6或Pixel 6 Pro拍照时，它实际上会用主要传感器拍摄一堆照片，并将它们合并为一张HDR图像。然后，超宽传感器拍摄另一张更清晰的图像，并由TPU将图像合并成最终产品。 https://twitter.com/sundarpichai/status/1422228336533676035?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1422228336533676035%7Ctwgr%5E%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fsoyacincau.com%2F2021%2F08%2F03%2Fpixel-6-google-ditches-qualcomm-for-its-own-custom-tensor-soc-promises-next-level-ai-photography%2F 参加谷歌展示会的人还看到Pixel 6在一场视频大战中，击败了Pixel ...
曾经称霸中国和甚至多国的第一大智能手机品牌——华为，已掉出中国手机销售榜的前五名！ 科技市场研究机构IDC的报告指出，由于缺乏新设备，以及受芯片短缺影响，中国2021年第二季度（Q2）共出售了7810万部智能手机，比去年同期下滑了11%；同时华为也掉出该季度的前五名，甚至开始与三星和OnePlus一同被重新纳入“其他”类别。 2020年第二季度中国市场手机销量排行榜 荣耀首次进入前五 讽刺的是，之前在华为旗下的荣耀（Honor）则首次进入了前五的榜单，虽然产品范围有限，但荣耀在该季度的手机出货量为690万部，市场份额为8.8%；与去年相比他们的出货量下降了46%，但如果有更多的华为用户转风向，荣耀未来可能会超越苹果。 该数据还表示，与去年相比，苹果在中国的出货量增长了17%，4月至6月期间的出货量为860万部手机，这主要归功于iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max，它们是中国销量最多的两款智能手机。 小米在增长方面处于领先地位 第二季度增长最快的公司是小米，其智能手机出货量为1340万部，同比增长47%，目前占中国的市场份额17.2%。 小米通过提供价格实惠的手机（如 Redmi K40）以及更多高端手机（如 Mi 11 Pro 和 ...
踏入2021下半年，我们看到了许多关于高通即将推出4nm旗舰芯片的传言，但如果最新的报导属实，其竞争对手联发科技（MediaTek）可能会在4nm芯片的竞争中击败他们。 据科技市场研究机构IDC副总裁马伯远（Bryan Ma）透露，在与投资者的定期财报电话会议上，联发科技表示有意在2021年底前，使用基于台积电的4nm工艺技术，推出新的旗舰级芯片。 这款芯片将支持5G，而搭载它的智能手机应该最早会在明年第一季度进入市场。 https://twitter.com/bryanbma/status/1419918410859782148 马伯远补充，虽然中国将会成为这款4nm芯片的主要市场，但中国制造商仍有望将采用该芯片的智能手机出口到其他市场，他预测该芯片将适用于超过4000元人民币（约2600令吉）的手机。 如果联发科技最终会推出基于台积电4nm技术的旗舰级芯片，这对他们而言无疑是一场胜利；高通即将推出的旗舰级骁龙芯片，使用了三星的4nm工艺技术，而台积电也只会专注于制造“plus”型号的芯片。 而部分原因是成本高，以及苹果从其他制造商手中，抢走了台积电大部分的4nm芯片。 这对联发科技的处理器来说也是一种转变；与高通的产品相比，前者的芯片还有些差距，他们目前最顶级的芯片为Dimensity 1200，采用了台积电的6nm工艺制造。 与过去的芯片相比，虽然联发科技已有了很大的进步，但许多人仍将其视为比骁龙888和骁龙888+ 更便宜、功能更弱的替代品。 尽管如此，由于联发科技和高通都在争夺头把交椅，竞争仍在继续，让我们拭目以待，看看谁能在今年晚些时候推出首个4nm系统芯片。
又有三星（Samsung）Galaxy Z Fold 3的泄漏消息！这次，我们看到了即将推出的Phantom Black可折叠设备的新图像。 据德国网站WinFuture新一批泄漏信息，显示了Galaxy Z Fold 3折叠和展开的图片，这与我们在之前泄露的设备渲染图上看到的基本一致。 手机折叠后，我们可以看到副屏幕、三摄像头和一个自拍镜头，同时7.6寸的主屏幕上还有一个4MP的屏下镜头。 至于Galaxy Z Fold 3内部的硬件，它几乎配备了我们现在一贯在安卓旗舰机中看到的一切。这意味着该手机有可能会搭载高通的骁龙888芯片，同时具有12GB 内存和 512GB 存储空间。 OLED屏幕预计将具有120Hz的刷新率，且具有IPX8防水性能，这是三星可折叠产品的首创之举；许多用户也希望它会和新的折叠版S Pen一同发布。 说到S ...
早在6月初，我们就报导了有关骁龙888下一代产品的泄漏消息，现在由于出现新的“消息”，我们可以期待高通即将推出的旗舰级芯片——骁龙898。 据微博泄密者Ice Universe的帖文，他发现了一款正在开发中的骁龙898处理器；据说可达到3.09GHz 的处理速度，考虑到目前骁龙888的最高频率为2.84GHz，而骁龙888+最高也只到 3.0GHz，这就相当不可思议了。 据称，骁龙898采用了基于ARM新Armv9架构的ARM Cortex-X2 CPU内核，这是其性能有飞跃改进的重要因素；从ARM吹捧自身内核可为当前的安卓手机提升30%的性能看来，骁龙898能够达到3.09GHz也就不足为奇。 有趣的是，这也可能是我们在6月份首次听说的同一款芯片。虽然预计是骁龙895，但除了型号SM8450外，并没有实际的名称。 该泄漏报告表示，它也是基于ARMv9技术构建的，这也意味着它采用的是Cortex-X2 CPU 内核。如果这确实是疑问中的同一款芯片，那么骁龙898的GPU性能也应该比目前这一代有巨大提升，同时还有升级的5G调制解调器和图像信号处理器。 https://twitter.com/evleaks/status/1400520509897510912 早前泄漏的处理器相关消息还包括该芯片的CPU内核布局；除了 Cortex-X2 主要核心之外，还将有三个“大”Cortex-A710 核心，辅以四个“小”Cortex-A510 核心。外界普遍预计高通的新旗舰处理器将由三星的 4nm工艺制造，而“plus”版本则由台积电的4nm节点上制造。 当然，高通的下一代芯片是否真的那么强大还有待观察，更不用说真的被称为骁龙898了。然而，就目前的情况来看，对于基于ARM的CPU和一般的移动用户来说，这可能是一个非常有趣的时期。 ...
大马小米正式发布了Poco X3 GT，这也是Poco X3系列新的中档手机，它提供了大屏幕、大电池以及5G连接功能。 售价和供货详情 Poco X3 GT共有2种规格，以下为我国的官方零售价： 8GB 内存 + 128GB 储存空间 – 1299令吉8GB 内存 + 256GB 储存空间 – ...
