苹果和英特尔将率先采用台积电3纳米芯片
苹果(Apple)和英特尔(Intel)已经签约成为全新3纳米芯片(3nm Chip)首批的采用公司;台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)将提供芯片生产技术,并预计在2022年投入生产工作。 截至目前,iPhone 12使用的5纳米节点(TSMC node)芯片来自台积电,这还用于M1系列,从明年起,iPhone 14将采用4纳米节点芯片,下一个M系列则会使用最新的3纳米节点芯片。 值得一提的是,三纳米与芯片上的物理特征并没有太大的关系,它至少用来证明与前一代相比技术的改进;为了说明一些情况,在2012年,当时最新芯片只使用22纳米技术。 此外,英特尔最新和最强大的处理器至今还未诞生,但却采用10纳米技术,更低的数字说明性能和功耗方面效率更优异,而3纳米是我们尚未看到的最低数字。 根据台积电指出,与5纳米技术相比,3纳米技术的计算性能提高大约15%,同时还降低大约30%的功耗。 第一台配备3纳米技术的设备可能是苹果公司的iPad,它将采用M2芯片,预计在2022年年杪会大规模生产。 由于英特尔也生产芯片,与台积电的合作和竞争,这将意味着英特尔在历史上首次将此类的产品制作和工作外包,事实上,英特尔已经订购了比苹果更多的3纳米芯片。 据了解,英尔在未来至少两个项目采用3纳米芯片,该项目涉及中央处理器(CPU),以便能与AMD和Nvidie不断跃升的市场地位竞争。 在最先进的芯片技术方面,华为(Huawei)曾经是最大竞争对手,但由于华为被美国政府实施限制措施,所以无法与台积电合作。 另外,由于台湾新冠病毒(Covid-19)确诊病例激增,台积电计划的时间表可能充满未知数,但幸运的是,当局表示未受疫情的影响。