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经过几个月的猜测、传出的泄漏消息，以及MediaTek发布Dimensity 9000处理器，我们终于可以看到高通（Qualcomm）的新产品。 骁龙8 Gen 1是高通重塑品牌后推出的新旗舰移动系统芯片，他们于周三（1日）在骁龙技术峰会上（Snapdragon Tech Summit）展示它。 正如预期的那样，骁龙8 Gen 1是高通首款使用Arm公司最新Armv9架构的芯片。它配备基于Cortex-X2的主核，频率为3.0GHz；同时还有3个基于Cortex-A710的性能核，频率为2.5GHz，以及4个基于Cortex-A510设计的效率核，频率为1.8GHz。而且就像竞争对手MediaTek Dimensity 9000那样，骁龙8 Gen 1也采用4nm工艺制成。 令人好奇的是，虽然它采用了新的GPU——Adreno GPU，但后面没有编号。与它配在一起的是Adreno Frame Motion引擎，可以在不需要额外功率的情况下提高帧率。此外，它的新Hexagon数字信号处理器也没有编号。 骁龙8 Gen 1将能够支持3200MHz的LPDDR5 ...

高通（Qualcomm）新任首席执行员克里斯蒂亚诺阿蒙（Cristiano Amon）曾在7月表示要击败苹果M1芯片，但当时他并没透露太多细节，仅表示该目标将涉及收购一群由苹果前工程师成立的初创公司——Nuvia。 随着时间推移，我们现在能更清楚了解高通要如何在ARM处理器领域挑战苹果。 高通首席技术官詹姆斯博士（Dr James Thompson）在2021年投资者日活动透露，他们计划在2023年推出用于Windows电脑的下一代处理器，同时新的芯片样品会于2022年准备就绪。 除了要和苹果的Apple Silicon及M系列处理器竞争，高通还会致力提供更好的“持续性能和电池寿命”；此外，他们还希望扩大其Adreno GPU功能，以提供与台式电脑匹配的游戏性能。 高通首席技术官詹姆斯博士（Dr James Thompson） 正如克里斯蒂亚诺阿蒙早前说透露的那样，这很大程度要归功于Nuvia团队。今年1月，高通以14亿美元（约58.5亿令吉）收购了Nuvia，其中还包括为iPhone和iPad打造A系列芯片的幕后功臣。 至于新的处理器是否能达标还有待观察；虽说高通已有用于Windows电脑的处理器，其中包括骁龙（Snapdragon）8cx、和Microsoft Surface X搭载的SQ1和SQ2，但与Apple M1相比，这些处理器还不够好。 事实上，一名第三方评论者发现，用虚拟软件在苹果M1芯片运行Windows 10，其效果比微软自家的Surface X ...

杨忠礼基金会（YTL Foundation）和高通（Qualcomm）携手合作，共捐赠50台笔记本电脑，给予八打灵再也喇沙国中（SMK La Salle）和马六甲阿依摩力国中（SMK Air Molek）。 值得一提的是，所有笔记本电脑绑定长达12个月的Yes 4G配套，其中包含120GB网络数据，这主要是协助学生学校复课时，能够继续在家学习，并且适应混合的学习模式。 根据新闻稿指出，受惠学校将获得搭载高通骁龙7c计算平台的NEO笔记本电脑，并配备4GB RAM、64GB SSD，还有内置4G LTE连接和预装微软Windows 10 Pro。 高通国际区总监吴添良（译音，Goh Thih Liang）指出：“我们了解到教育是经济增长和发展关键，这次非常高兴与杨忠礼基金会合作，为大马学校提供具有移动网络连接功能的教育笔记本电脑。” “在充满挑战的时代，我们致力于帮助和缩小学生学习差距，我们实现这个目标的方式之一，就是通过我们在移动计算带来突破性创新。” 他还说：“笔记本电脑能够在任何地方提供可靠和稳定的连接，这正是现代学生需要的教育需求。” 杨忠礼基金会项目主任Kathleen ...

适逢年底，高通都会举办年度骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit），今年也不例外 。该公司最近宣布，2021年骁龙技术峰会将于11月30日至12月2日举行。 若前往该活动官网，你会看到一个倒数计时器以及活动详情；从12月1日早上7时（大马时间）起，高通邀请大家一同参与这场“突破性新技术浪潮”，该网站背景也循环播放海洋和岛屿的视频。 此外，虽说高通的总部位于圣地亚哥，但与往年一样，该活动将在夏威夷进行直播，他们还承诺今年会有重大创新，预告了新的骁龙芯片及功能。 2021年骁龙技术峰会活动页面写道：“向我们对科技行业大胆的新愿景说声Aloha（你好），骁龙技术今年将通过启用元宇宙技术改变手机体验大放异彩。”“最新的骁龙高端移动平台将在主题演讲中首次亮相，并展示业界领先的技术创新，其中包括相机、人工智能、游戏和连接。” 至于我们会在其中看到什么，很可能是即将推出的骁龙888“继任者”；据悉，新的芯片将被称为骁龙898或895。 早前的泄密消息指出，它将配备新Armv9架构的ARM Cortex-X2  CPU内核，据说它可达到3.09GHz 的处理速度，其中更搭载新的Adreno 730 GPU、X65 5G调制解调器；该芯片预计采用4nm工艺制造，亦有消息称会有“Plus”型号芯片。 https://twitter.com/UniverseIce/status/1411557983708983296 值得一提的是，这也是高通新任总裁克里斯蒂亚诺阿蒙（Cristiano Amon）的首次技术峰会， 安蒙是于今年6月走马上任，也是该活动的特邀演讲嘉宾。 有兴趣收看直播活动读者，可前往活动页面通过电邮注册，以获取最新消息。 ...

我们已经有很长一段时间没有在大马看到中兴通讯（ZTE）的旗舰手机了，现在ZTE Axon 30 Ultra终于在大马发布。这款手机也获得好评，因为它具备一些令人印象深刻的规格，同时售价也相当有竞争力。 ZTE Axon 30 Ultra规格 ZTE Axon 30 Ultra采用6.67寸FHD+ AMOLED曲面屏、刷新率为144Hz，正面和玻璃背面都采用第5代大猩猩玻璃。Axon 30配备全屏幕和采用屏下摄像镜头，而ZTE Axon 30 Ultra采用屏幕打孔设计和前置自拍镜头。 摄像镜头方面，这款手机后置四摄组合，摄像镜头突出的部分让人联想到三星Galaxy S20 Ultra；它配备64MP主摄镜头（具有索尼IMX686传感器和支持OIS）、64MP超广角镜头和64MP人像镜头（这两个镜头都采用三星GW3传感器）和8MP潜望式长焦镜头；前置则是16MP自拍镜头。 ...

踏入2021下半年，我们看到了许多关于高通即将推出4nm旗舰芯片的传言，但如果最新的报导属实，其竞争对手联发科技（MediaTek）可能会在4nm芯片的竞争中击败他们。 据科技市场研究机构IDC副总裁马伯远（Bryan Ma）透露，在与投资者的定期财报电话会议上，联发科技表示有意在2021年底前，使用基于台积电的4nm工艺技术，推出新的旗舰级芯片。 这款芯片将支持5G，而搭载它的智能手机应该最早会在明年第一季度进入市场。 https://twitter.com/bryanbma/status/1419918410859782148 马伯远补充，虽然中国将会成为这款4nm芯片的主要市场，但中国制造商仍有望将采用该芯片的智能手机出口到其他市场，他预测该芯片将适用于超过4000元人民币（约2600令吉）的手机。 如果联发科技最终会推出基于台积电4nm技术的旗舰级芯片，这对他们而言无疑是一场胜利；高通即将推出的旗舰级骁龙芯片，使用了三星的4nm工艺技术，而台积电也只会专注于制造“plus”型号的芯片。 而部分原因是成本高，以及苹果从其他制造商手中，抢走了台积电大部分的4nm芯片。 这对联发科技的处理器来说也是一种转变；与高通的产品相比，前者的芯片还有些差距，他们目前最顶级的芯片为Dimensity 1200，采用了台积电的6nm工艺制造。 与过去的芯片相比，虽然联发科技已有了很大的进步，但许多人仍将其视为比骁龙888和骁龙888+ 更便宜、功能更弱的替代品。 尽管如此，由于联发科技和高通都在争夺头把交椅，竞争仍在继续，让我们拭目以待，看看谁能在今年晚些时候推出首个4nm系统芯片。

早在6月初，我们就报导了有关骁龙888下一代产品的泄漏消息，现在由于出现新的“消息”，我们可以期待高通即将推出的旗舰级芯片——骁龙898。 据微博泄密者Ice Universe的帖文，他发现了一款正在开发中的骁龙898处理器；据说可达到3.09GHz 的处理速度，考虑到目前骁龙888的最高频率为2.84GHz，而骁龙888+最高也只到 3.0GHz，这就相当不可思议了。 据称，骁龙898采用了基于ARM新Armv9架构的ARM Cortex-X2  CPU内核，这是其性能有飞跃改进的重要因素；从ARM吹捧自身内核可为当前的安卓手机提升30%的性能看来，骁龙898能够达到3.09GHz也就不足为奇。 有趣的是，这也可能是我们在6月份首次听说的同一款芯片。虽然预计是骁龙895，但除了型号SM8450外，并没有实际的名称。 该泄漏报告表示，它也是基于ARMv9技术构建的，这也意味着它采用的是Cortex-X2 CPU 内核。如果这确实是疑问中的同一款芯片，那么骁龙898的GPU性能也应该比目前这一代有巨大提升，同时还有升级的5G调制解调器和图像信号处理器。 https://twitter.com/evleaks/status/1400520509897510912 早前泄漏的处理器相关消息还包括该芯片的CPU内核布局；除了 Cortex-X2 主要核心之外，还将有三个“大”Cortex-A710 核心，辅以四个“小”Cortex-A510 核心。外界普遍预计高通的新旗舰处理器将由三星的 4nm工艺制造，而“plus”版本则由台积电的4nm节点上制造。 当然，高通的下一代芯片是否真的那么强大还有待观察，更不用说真的被称为骁龙898了。然而，就目前的情况来看，对于基于ARM的CPU和一般的移动用户来说，这可能是一个非常有趣的时期。 ...

英特尔（Intel）已举行 " Intel Accelerated "活动，该公司已为即将来临的技术和未来几年的商业战略制定了计划。令人好奇的是，该活动的其中一个亮点就是他们已经与高通公司（Qualcomm ）合作，在不久的将来制造他们的芯片。 首先，英特尔已经改变了他们的工艺节点技术的命名方案。也许部分原因是他们多年来一直停留在14nm上，他们未来的设计将被称为英特尔7、英特尔4、英特尔3和英特尔20A。 最值得注意的是最后一个，因为它将使用英特尔的RibbonFET电晶体设计，并将于2024年首次亮相，这也是高通公司已经签署使用的节点。 他们没有透露更多关于这笔交易的细节，甚至没有透露这些英特尔制造的高通芯片出现在市场上的预计日期。鉴于英特尔20A芯片设计可能仍处于开发初期，这并不奇怪，但我们仍然可以推论出高通公司为何决定与英特尔合作。 英特尔表示，比起他们目前的设计，新的RibbonFET电晶体设计将带来一些巨大的每瓦性能改进，这意味着英特尔20A可在提高性能的同时，能降低功耗。 鉴于高通公司主要从事移动系统芯片业务，他们对高效的设计感兴趣似乎是有道理的，即使它是由一个传统的竞争对手所制造。 这笔交易对英特尔来说也很有意义，Team Blue首席执行员帕特基辛格（Pat Gelsinger）已经毫不掩饰地表示，希望扩大他们制造芯片的能力。此前，他们曾收购芯片公司GlobalFoundries。这次的活动为英特尔芯片代工服务（Intel Foundry Services，IFS）带来了第一个大客户。 高通公司成为IFS的第一个客户，为其提供了一些重要的信誉，而且与帕特基辛格的计划一致，即英特尔将成为一个合约半导体制造商。他还明确表示，IFS的客户将同时或在英特尔之后不久获得英特尔的所有技术。 https://www.youtube.com/watch?v=b0MKuaoxBMk 如果你想了解更多关于英特尔未来的计划，你可以在YouTube查看他们的“Intel Accelerated ”活动视频。 ...

主要生产骁龙（Snapdragon）系列芯片的高通公司，决定跨界推出自家的旗舰级智能手机——Snapdragon Insiders。 好吧，我们确实不该称其为“高通自家的智能手机”，实际上，这是一部由华硕（ASUS）通过合作伙伴协议制造的手机。 Snapdragon Insiders是部具有常见安卓旗舰规格的智能手机，其中包括骁龙888芯片、16GB LPDDR5内存和512GB存储空间。 此外，它还配备了6.78寸的FHD+ 144Hz AMOLED屏幕，峰值亮度可达1200尼特。这款由三星制造的屏幕还通过了HDR10和HDR10+认证，且配有康宁（Corning）的Victus大猩猩玻璃以提供保护。 镜头方面，其背面采用了三摄像头设置，其中包括一个与ASUS Zenfone 7 Pro相同的64MP 索尼IMX686主镜头、一个12MP的索尼IMX363超宽镜头和一个8MP的长焦镜头。 前方则配有一个24MP的自拍相机；据高通表示，这是一个专业品质的相机设置，具有高通Spectra 580 ISP 和AI自动缩放功能，可让用户轻松拍摄优质的照片和视频。 其他值得注意的功能还有支持65W Qualcomm ...

高通（Qualcomm）公司是一些基于ARM架构芯片背后的公司，上周三（6月30日），新上任的首席执行员克里斯蒂亚诺阿蒙（Cristiano Amon） 上任后，最大目标就是击败苹果M1芯片。 这项计划最关键的部分，就是在高通今年初收购Nuvia之后，现在有雇佣部分的前苹果的员工，值得一提的是，Nuvia是一家由前苹果工程师创立的科技创业公司，他们曾研发苹果芯片A系列。 此外，在收购之前，Nuvia一直在研究自家的基于ARM架构的中央处理器（CPU），与Nuvia旗下的精英在一起工作，高通计划进一步研发具有笔记本电脑功能的ARMv处理器。 克里斯蒂亚诺阿蒙还设定另一个目标，就是将5G整个至他们的笔记本电脑中央处理器中，高通在具有5G功能的智能手机芯片方面已经有非常坚固的基础，所有下一步就是转移至笔记本电脑。 更有趣的是，这可能是高通领先苹果的机会，毕竟苹果还未推出任何具有5G功能的M1 MacBook，iPad Pro则是迄今为止唯一具有5G功能的M1设备。 另一方面，高通公司是5G产品的世界领导者，他们可以把技术提升至另一个高峰，确实令人十分期待。 不过，如果高通和克里斯蒂亚诺阿蒙想合法地击败苹果M1芯片，这是一项艰难的任务。 从过去的“战绩”来看，他们的笔记本CPU不太出色，微软Surface Pro X可能是目前领先的高通驱动的笔记本电脑，但性能还有很大的改进空间。 还有，英特尔（Intel）即将推出Alder Lake处理器，这是一种混合型x86处理器，同时具有高性能和高效率的内核，让人联想到ARM CPU的构建方式。 在上一代Lakefield处理器阵容中，英特尔已经证明混合设计是可行，在Alder Lake中，英特尔正在加倍地采用混合设计。在每瓦特性能方面，这应该会给高通和苹果带来巨大挑战。 目前，我们正在进入基于ARM的CPU令人期待的时代，而且不再局限在智能手机，看来很快就能看到高能效的处理器，在笔记本电脑中随处可见，甚至可能是你下一个桌面电脑。 ...