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Home Smartphones

搭载全新联发科Dimensity 8400!Poco X7 Pro将于1月9日推出

  • BY Soong Yeok Chin
  • 日期: 31/12/2024
  • 时间: 10:50 am
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搭载全新联发科Dimensity 8400!Poco X7 Pro将于1月9日推出
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小米(Xiaomi)子品牌Poco在社交媒体平台宣布,将于2025年1月9日推出Poco X7 Pro,发布会将于晚上8时举行。

Poco X7 Pro实际上是Redmi Turbo 4的“换标版本”

Redmi Turbo 4

没错,Poco X7 Pro确实是Redmi Turbo 4的换标产品,将作为其海外市场的孪生产品出售。另一方面,Redmi Tubro 4将于2025年1月2日在中国推出。这将使Redmi Turbo 4成为小米阵营在2025年推出的第一款设备。



一如预期,这两款设备的设计相当相似,具有垂直对齐的后置摄像头岛和平坦的侧面。然而,它们将提供的颜色选项可能正是它们的区别所在,至少在查看它们各自的新闻图片时是这样。

Redmi Turbo 4

Poco X7 Pro采用黑黄拼接配色的后盖,更显年轻,某种程度上也更具有游戏气息。而Redmi Turbo 4则采用了更简约的白色后盖,并有一条垂直的细红线贯穿后盖。



Poco X7 Pro将成为全球首款搭载Dimensity 8400的手机?

Poco X7 Pro预计将搭载联发科(MediaTek)的Dimensity 8400芯片,这可能使其成为全球首款搭载该芯片组的智能手机。Poco X7 Pro的其他推测细节包括6.67英寸Full HD+ OLED显示屏、双摄像头设置(主镜头为50MP)和超广角镜头为8MP。

至于电池,据说Poco X7 Pro配备6550mAh电池,并将支持小米的90W有线充电技术。

【来源1、2】

Tags: Dimensity 8400PocoPoco X7 ProRedmi Turbo 4Xiaomi
Soong Yeok Chin

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Copyright © 2023 · SoyaCincau.com
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