首家集成电路设计园在蒲种启动 大马放眼成为芯片强国
坐落在雪州蒲种的大马半导体集成电路设计园(Malaysia Semiconductor IC Design Park)正式启动,这是大马首个芯片设计中心。该园区占地0.6公顷,是我国政府推动国家在半导体产业价值链上迈进的举措之一,也是帮助实现“由大马制造”(Made by Malaysia)宏伟目标的一部分。 大马半导体集成电路设计园于今年4月在吉隆坡20蓝图峰会(KL20)上宣布设立,仅三个月后就启用,由雪州政府携手联邦政府、国际领先的半导体公司,以及知名的风险投资机构共同设立。 大马将成为全球芯片设计强国 图片来源:Pexels 随着半导体集成电路设计园的设立,政府希望提高国家的芯片设计能力。这意味着不仅仅是测试和包装这些被视为更基础、价值更低的活动,而是有望将大马成为全球集成电路设计行业的潜在强国,以吸引更多外资。 在大马半导体集成电路设计园的开幕礼上,经济部长拉菲兹提到,大马需要专注于发展自己的半导体设计,而不是仅仅是依赖进口芯片。他还谈到联邦政府致力于增强大马整体半导体生态系统的意图。 图片来源:Pexels 半导体生态系统将涵盖上游和下游行业,重点是原始设计制造商(ODM)。随着这一生态系统的建立,大马的数据中心预计将开始考虑“由大马制造”的芯片。 大马目前拥有多家芯片封装工厂,为英特尔(Intel Corp)、格罗方德(GlobalFoundaries Inc.)以及英飞凌科技(Infineon Technologies AG)等制造商提供服务。这使我们成为全球供应链中重要的区域枢纽。 “大马制造,雪州设计” ...