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苹果1031办“快得吓人”发布会 有望揭晓新iMac

  • BY Lew Jia Nyee
  • 日期: 26/10/2023
  • 时间: 11:22 am
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苹果1031办“快得吓人”发布会 有望揭晓新iMac
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高通公司举办骁龙峰会还不到24小时,苹果公司就宣布将举办新的发布会。

该公司宣布将于10月31日(周二)举办一场以万圣节为主题的“快得吓人”(Scary Fast)发布会,届时将一如既往地发布一系列新产品。



值得一提的是,邀请函上显示了标志性的Mac Finder图标,这意味着该发布会的重点是苹果的电脑。

正如其名称所暗示的,其核心部分几乎肯定是M3芯片,与M2芯片相比,它的性能表现有所提升。



它们应该会遵循iPhone 15 Pro的 A17 Pro所设定的模板。

A17 Pro采用台积电最新的3nm工艺制造,并首次集成了硬件加速光线追踪技术。

现在唯一的问题是,此次活动将推出哪些设备。

一般上,苹果会先发布vanilla(即非Pro/Max/Ultra)芯片, MacBook Air、13英寸MacBook Pro、iMac和Mac mini都会搭载这款芯片。

我们可以排除最后一个可能性,因为Mac mini (M2和M2 Pro版本)已在今年1月发布。

将在此次发布会看到全新的24英寸iMac

有传言称,将在此次发布会看到全新的24英寸iMac;它上一次进行重大更新是在2021年,而且完全错过了M2芯片,因此它早该进行更新了。

此外,该公司也可能推出新款MacBook Air和13英寸MacBook Pro ,后者甚至可能进行全面重新设计,最终取消备受诟病的Touch Bar。

高通最近推出骁龙X Elite,这可说是Apple Silicon的新竞争对手,所以现在很适合提升芯片的性能表现。

高通公司的新款PC级处理器仍采用4nm工艺制造,拥有12个定制的Oryon CPU内核,与M2芯片相比,多线程CPU峰值性能提高了50%。

它的单线程性能甚至超过了M2 Max。

该SoC还拥有设备上的生成式人工智能处理功能,以及笔电的“多天电池续航时间”。

另外,如果M3芯片没有在发布会上亮相,苹果可能会发布M2 iMac和搭载M2的iPad Air,后者将与iPad Pro一样,采用当前的M系列芯片。

Tags: AppleApple eventApple M3iMacM3MACMac MiniMACBOOK AIRMACBOOK PRO
Lew Jia Nyee

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