英特尔（Intel）已举行 ” Intel Accelerated “活动，该公司已为即将来临的技术和未来几年的商业战略制定了计划。令人好奇的是，该活动的其中一个亮点就是他们已经与高通公司（Qualcomm ）合作，在不久的将来制造他们的芯片。
首先，英特尔已经改变了他们的工艺节点技术的命名方案。也许部分原因是他们多年来一直停留在14nm上，他们未来的设计将被称为英特尔7、英特尔4、英特尔3和英特尔20A。
最值得注意的是最后一个，因为它将使用英特尔的RibbonFET电晶体设计，并将于2024年首次亮相，这也是高通公司已经签署使用的节点。
他们没有透露更多关于这笔交易的细节，甚至没有透露这些英特尔制造的高通芯片出现在市场上的预计日期。鉴于英特尔20A芯片设计可能仍处于开发初期，这并不奇怪，但我们仍然可以推论出高通公司为何决定与英特尔合作。
英特尔表示，比起他们目前的设计，新的RibbonFET电晶体设计将带来一些巨大的每瓦性能改进，这意味着英特尔20A可在提高性能的同时，能降低功耗。
鉴于高通公司主要从事移动系统芯片业务，他们对高效的设计感兴趣似乎是有道理的，即使它是由一个传统的竞争对手所制造。
这笔交易对英特尔来说也很有意义，Team Blue首席执行员帕特基辛格（Pat Gelsinger）已经毫不掩饰地表示，希望扩大他们制造芯片的能力。此前，他们曾收购芯片公司GlobalFoundries。这次的活动为英特尔芯片代工服务（Intel Foundry Services，IFS）带来了第一个大客户。
高通公司成为IFS的第一个客户，为其提供了一些重要的信誉，而且与帕特基辛格的计划一致，即英特尔将成为一个合约半导体制造商。他还明确表示，IFS的客户将同时或在英特尔之后不久获得英特尔的所有技术。
如果你想了解更多关于英特尔未来的计划，你可以在YouTube查看他们的“Intel Accelerated ”活动视频。
