苹果（Apple）和英特尔（Intel）已经签约成为全新3纳米芯片（3nm Chip）首批的采用公司；台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）将提供芯片生产技术，并预计在2022年投入生产工作。
截至目前，iPhone 12使用的5纳米节点（TSMC node）芯片来自台积电，这还用于M1系列，从明年起，iPhone 14将采用4纳米节点芯片，下一个M系列则会使用最新的3纳米节点芯片。
值得一提的是，三纳米与芯片上的物理特征并没有太大的关系，它至少用来证明与前一代相比技术的改进；为了说明一些情况，在2012年，当时最新芯片只使用22纳米技术。
此外，英特尔最新和最强大的处理器至今还未诞生，但却采用10纳米技术，更低的数字说明性能和功耗方面效率更优异，而3纳米是我们尚未看到的最低数字。
根据台积电指出，与5纳米技术相比，3纳米技术的计算性能提高大约15%，同时还降低大约30%的功耗。
第一台配备3纳米技术的设备可能是苹果公司的iPad，它将采用M2芯片，预计在2022年年杪会大规模生产。
由于英特尔也生产芯片，与台积电的合作和竞争，这将意味着英特尔在历史上首次将此类的产品制作和工作外包，事实上，英特尔已经订购了比苹果更多的3纳米芯片。
据了解，英尔在未来至少两个项目采用3纳米芯片，该项目涉及中央处理器（CPU），以便能与AMD和Nvidie不断跃升的市场地位竞争。
在最先进的芯片技术方面，华为（Huawei）曾经是最大竞争对手，但由于华为被美国政府实施限制措施，所以无法与台积电合作。
另外，由于台湾新冠病毒（Covid-19）确诊病例激增，台积电计划的时间表可能充满未知数，但幸运的是，当局表示未受疫情的影响。
