荣耀（Honor）宣布会在即将于巴塞罗那举办的2024年世界移动通讯大会（MWC 2024）期间，举行全球发布会。 与去年类似，这家中国手机制造商将会推出新的Honor Magic旗舰系列和新的折叠机。 大马荣耀证实，他们将推出新的Honor Magic 6系列和特别版Honor Magic V2折叠机。 该活动将于2月25日塞罗那时间下午2时（大马时间晚上9时）举行；由于我国是该品牌的重要市场，因为我们可以预计这些新机将在发布会不久后登陆大马。 Honor Magic 6和6 Pro Honor Magic 6系列是几周前在中国推出的新机，Magic 6和Magic 6 Pro均搭载高通最新的骁龙8 ...
大马荣耀（Honor）终于确认Magic V2的发布日期，这款手机是该品牌在我国推出的第二款可折叠手机，于去年在中国亮相。 大马荣耀官网和脸书表示，Magic V2将于1月16日（周二）在我国亮相。 Honor Magic V2规格 Magic V2的独特之处在于设计，具体来说是其厚度，折叠后厚度仅为9.9毫米，比三星Galaxy S23 Ultra还要薄，展开时厚度仅为4.7毫米，重231克，相当轻巧。 作为比较，Galaxy Z Fold 5厚13.4毫米，华为Mate X3和Oppo Find N3则分别为11.08 毫米和 11.7 ...
荣耀（Honor）宣布其最薄、最轻的折叠机——Magic V2即将登陆我国；惟该公司尚未公布具体时间，仅在周三（3日）的一场媒体预览会上预告，该手机将会绑着氦气球抵马。 为配合Honor Magic V2登陆我国，大马荣耀还举办了一场比赛；有兴趣的民众可拍摄任何带“V型”元素的照片，并将其提交给大马荣耀。 该公司将会选出5名获奖者，以获得新款的Honor Watch 4智能手表，获奖者名单将于1月16日公布；你可到大马荣耀官网查看比赛详情。 Honor Magic V2规格 Honor Magic V2是于去年7月在中国推出的折叠机，现在才进入其他市场。 因此，你不会在引擎盖下看到最新的芯片，而是去年最强的高通骁龙8 Gen 2芯片，配备高达16GB RAM和1TB 存储空间；该手机运行的是Android 13（MagicOS ...
为了全新的一年，大马Honor（Honor Malaysia）将推出了迄今为止最薄、最轻的可折叠智能手机——Honor Magic V2。 Magic V2是Magic VS下一代产品，折叠后厚度仅为9.9毫米，重量比iPhone 14 Pro Max还要轻。 Honor Magic V2 大马发布会明年1月3日举行 根据大马Honor的说法，Magic V2目前仍是迄今为止最薄盒最轻的可折叠手机，将大屏幕可折叠手机带入了毫米时代（millimetre era）。 Honor Magic V2将于明年1月3日在大马发布，更多详情将在网站和脸书官方页面上公布。 ...
荣耀（Honor）一直都是折叠手机竞赛的参与者之一，去年他们发布了Magic V和Magic Vs两个型号，且后者于今年早些时候已登陆我国。 然而，荣耀似乎没满足于现状，在中国推出了新的Magic V2折叠机。 Honor Magic V2最大的卖点是其厚度，薄得让人印象深刻，只有9.9毫米；这只比Magic Vs薄 3 毫米，仅比三星Galaxy S23 Ultra厚1毫米。 它甚至比其他折叠机薄得多，作为参考，三星 Galaxy Z Fold 4厚15.8毫米，谷歌Pixel厚12.1毫米，华为 Mate X3厚11.8毫米。 ...
