Tag: Dimensity 9000

当联发科技（MediaTek）在2021年11月首次推出Dimensity 9000时，它被誉为有史以来最强大的芯片，它4纳米（4nm）工艺制作成功过击败高通公司（Qualcomm），而且在性能方面非常出色。 为了再寻求突破，联发科技全新推出Dimensity 9000+，它是Dimensity 9000升级版。           其实，Dimensity 9000+与上一代基本相似，它采用了台积电（TSMC）4纳米工艺制造的8核（8-core）配置，有一个Cortex-X2主核、三个Cortex-A710性能核和另外四个Cortex-A510效率核。 最主要的升级是Cortex-X2核心，现在以更高的3.2GHz频率运行，至于Dimensity 9000的频率是3.05GHz，Cortex-A710和Cortex-A510核心，以相同的2.85GHz和1.8GHz速度运行。 除此之外，Mali-G710 MC10 GPU将获5%的时钟速度升级，尽管联发科技没有提供它运行的具体速度。 据联发科技指出，这两个时钟速度的提升使Dimensity 9000+的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%以上。 联发科技无线通讯事业部副总经理Yenchi ...

一直以来，联发科技（MediaTek）被认为是移动处理器领域的佼佼者，该公司在峰会期间推出了有史以来最强芯片——天玑9000（Dimensity 9000）。 它不仅是联发科技最强大的芯片，而且是第一个采用台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）全新4纳米（4nm）工艺制造的芯片。 顺便一提，Dimensity 9000处理器也是第一款采用Arm新内核心设计的产品，它由一个主频为3.05GHz的Cortex-X2 CPU内核、三个主频为2.85GHz的Cortex-A719大内核，以及另外四个主频为1.8GHz的Coretex-A510效率内核提供动力。 它配备了8MB的L3缓存和6MB的系统级缓存，它也是首个采用Arm的新v9架构的产品，该架构有望实现十年来我们在移动芯片上看到最大的性能飞跃，该芯片组将支持高达7500Mbps的LPDDR5x内存速度。 虽然还没有新的Dimensity 9000的基准测试，但我们从安谋公司（Arm）了解到，全新的Arm v9设计，与建立在旧的Arm v8.2架构上的处理器相比，大家可以期待大约30%至35%的性能和效率提升。 至于Dimensity 9000的其他部分，联发科技也在使用Arm的新Mali-G710，这是一个10核GPU，与联发科的6核APU一起用于AI处理。 根据联发科技指出，新的GPU将配备光线追踪SDK解决方案，这意味着，游戏开发者可在不久将来利用它来为移动游戏带来更好的图形技术，还有一个新的18位Imagiq第7代图像信号处理器，据悉，它能够捕获高达320MP的图像，并且每秒处理9千兆像素的数据。 至于连接性，它支持蓝牙5.3、WiFi 6E以及一个板载5G调制解调器，但奇怪的是，它仅支持6GHz以下的5G。 由于芯片中内置3GPP Release-16技术，这将放大sub-GHz信号，以获得更好的速度，还有为了在5G环境下更节省电力和电池寿命，还配备5G UltraSave 2.0功率效率套件。 ...