早在6月初，我们就报导了有关骁龙888下一代产品的泄漏消息，现在由于出现新的“消息”，我们可以期待高通即将推出的旗舰级芯片——骁龙898。
据微博泄密者Ice Universe的帖文，他发现了一款正在开发中的骁龙898处理器；据说可达到3.09GHz 的处理速度，考虑到目前骁龙888的最高频率为2.84GHz，而骁龙888+最高也只到 3.0GHz，这就相当不可思议了。
据称，骁龙898采用了基于ARM新Armv9架构的ARM Cortex-X2 CPU内核，这是其性能有飞跃改进的重要因素；从ARM吹捧自身内核可为当前的安卓手机提升30%的性能看来，骁龙898能够达到3.09GHz也就不足为奇。
有趣的是，这也可能是我们在6月份首次听说的同一款芯片。虽然预计是骁龙895，但除了型号SM8450外，并没有实际的名称。
该泄漏报告表示，它也是基于ARMv9技术构建的，这也意味着它采用的是Cortex-X2 CPU 内核。如果这确实是疑问中的同一款芯片，那么骁龙898的GPU性能也应该比目前这一代有巨大提升，同时还有升级的5G调制解调器和图像信号处理器。
早前泄漏的处理器相关消息还包括该芯片的CPU内核布局；除了 Cortex-X2 主要核心之外，还将有三个“大”Cortex-A710 核心，辅以四个“小”Cortex-A510 核心。外界普遍预计高通的新旗舰处理器将由三星的 4nm工艺制造，而“plus”版本则由台积电的4nm节点上制造。
当然，高通的下一代芯片是否真的那么强大还有待观察，更不用说真的被称为骁龙898了。然而，就目前的情况来看，对于基于ARM的CPU和一般的移动用户来说，这可能是一个非常有趣的时期。
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