苹果公司（Apple）计划在明年推出一系列的高档芯片！
《彭博社》引述知情人士的报导称，苹果预计会在明年推出新一代的Mac芯片，该芯片涵盖多达32个高性能CPU内核，有望超越目前Mac Pro台式机采用的Intel’s 28-core Xeon W处理器。
苹果在今年的MacBook Pro、MacBook Air和Mac mini上，就采用了的首款ARM驱动的芯片，性能上也超出了大多数人的预期。
目前的M1芯片围绕4个高性能核心，有助于完成视频编辑等任务，而4个效率核心则用于处理网页浏览等不太密集的任务。
该报导指，苹果目前正在开发新的系统芯片（SoC)），其中有多达16个高性能核心和4个节能核心（共20个核心），这些芯片将会在新版本的MacBook Pro和iMac上出现。
如前所述，苹果正在为其更高端的台式机测试一款拥有多达32个高性能核心的芯片，并计划在2021年晚些时候发布；据悉，该公司还将在2022年推出一款全新的Mac Pro。
据称，苹果工程师还会开发更宏大的图形处理器，目前的M1处理器提供了一个定制的苹果图形处理器，配备了7个或8个GPU核心。
据信，该公司目前正在为iMac和更高端的MacBook Pro，测试带有16和32核GPU的型号。
对于最高端的台式机，苹果公司正在开发64核和128核的显卡（GPU）模型，这些新的显卡据说比苹果当前使用的Nvidia和AMD GPU，还要快上好几倍。
这也可能暗示着苹果在未来可能会停用AMD的显卡；另外，这些由苹果新开发的显卡，预计会在2021年末或2021年亮相。
早在WWDC 2020期间，苹果就宣布了一项雄心勃勃的计划，即在未来的2年内，将会在所有的Mac系列产品中采用自家研发的芯片，因此，他们正在开发更强大的芯片并非空穴来风。
首款采用ARM的Mac由于具有高能效和高性能令人印象深刻，但要使其功能更强大的英特尔（Intel）电脑（如Mac Pro）功能相匹配，也可能会面临更大的挑战。
