当联发科技（MediaTek）在2021年11月首次推出Dimensity 9000时，它被誉为有史以来最强大的芯片，它4纳米（4nm）工艺制作成功过击败高通公司（Qualcomm），而且在性能方面非常出色。
为了再寻求突破，联发科技全新推出Dimensity 9000+，它是Dimensity 9000升级版。
其实，Dimensity 9000+与上一代基本相似，它采用了台积电（TSMC）4纳米工艺制造的8核（8-core）配置，有一个Cortex-X2主核、三个Cortex-A710性能核和另外四个Cortex-A510效率核。
最主要的升级是Cortex-X2核心，现在以更高的3.2GHz频率运行，至于Dimensity 9000的频率是3.05GHz，Cortex-A710和Cortex-A510核心，以相同的2.85GHz和1.8GHz速度运行。
除此之外，Mali-G710 MC10 GPU将获5%的时钟速度升级，尽管联发科技没有提供它运行的具体速度。
据联发科技指出，这两个时钟速度的提升使Dimensity 9000+的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%以上。
联发科技无线通讯事业部副总经理Yenchi Lee指出：“在我们第一款旗舰5G芯片的成功基础上，Dimensity 9000+确保设备制造商能够获得最先进的高性能和最新移动技术，使他们的顶级智能手机能够脱颖而出。”
另外，它依旧搭载LPDDR5X内存、联发科技Imagiq 970图像信号处理器、支持Sub-6Ghz 5G的集成5G调制解调器、WiFi 6E以及蓝牙5.3连接。
该公司表示，大家可以敬请期待各大智能手机制造商，在今年第三季度某个时候推出采用Dimensity 9000+的设备。
欲知道更多有关Dimensity 9000+详情，大家可以点击这里查阅完整的公告。
