一直以来，联发科技（MediaTek）被认为是移动处理器领域的佼佼者，该公司在峰会期间推出了有史以来最强芯片——天玑9000（Dimensity 9000）。
它不仅是联发科技最强大的芯片，而且是第一个采用台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）全新4纳米（4nm）工艺制造的芯片。
顺便一提，Dimensity 9000处理器也是第一款采用Arm新内核心设计的产品，它由一个主频为3.05GHz的Cortex-X2 CPU内核、三个主频为2.85GHz的Cortex-A719大内核，以及另外四个主频为1.8GHz的Coretex-A510效率内核提供动力。
它配备了8MB的L3缓存和6MB的系统级缓存，它也是首个采用Arm的新v9架构的产品，该架构有望实现十年来我们在移动芯片上看到最大的性能飞跃，该芯片组将支持高达7500Mbps的LPDDR5x内存速度。
虽然还没有新的Dimensity 9000的基准测试，但我们从安谋公司（Arm）了解到，全新的Arm v9设计，与建立在旧的Arm v8.2架构上的处理器相比，大家可以期待大约30%至35%的性能和效率提升。
至于Dimensity 9000的其他部分，联发科技也在使用Arm的新Mali-G710，这是一个10核GPU，与联发科的6核APU一起用于AI处理。
根据联发科技指出，新的GPU将配备光线追踪SDK解决方案，这意味着，游戏开发者可在不久将来利用它来为移动游戏带来更好的图形技术，还有一个新的18位Imagiq第7代图像信号处理器，据悉，它能够捕获高达320MP的图像，并且每秒处理9千兆像素的数据。
至于连接性，它支持蓝牙5.3、WiFi 6E以及一个板载5G调制解调器，但奇怪的是，它仅支持6GHz以下的5G。
由于芯片中内置3GPP Release-16技术，这将放大sub-GHz信号，以获得更好的速度，还有为了在5G环境下更节省电力和电池寿命，还配备5G UltraSave 2.0功率效率套件。
我们应该很快可看到采用Arm v9架构的高通公司旗舰处理器，而骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit）也即将盛大举行，许多人预测，届时将会推出骁龙898，以及目前骁龙888 SoC上的一系列改进。
与此同时，三星也不落人后即将发布自研的Exynos 2200处理器，它可能在AMD的帮助下实现最大规模的图形性能提升。
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