踏入2021下半年，我们看到了许多关于高通即将推出4nm旗舰芯片的传言，但如果最新的报导属实，其竞争对手联发科技（MediaTek）可能会在4nm芯片的竞争中击败他们。
据科技市场研究机构IDC副总裁马伯远（Bryan Ma）透露，在与投资者的定期财报电话会议上，联发科技表示有意在2021年底前，使用基于台积电的4nm工艺技术，推出新的旗舰级芯片。
这款芯片将支持5G，而搭载它的智能手机应该最早会在明年第一季度进入市场。
马伯远补充，虽然中国将会成为这款4nm芯片的主要市场，但中国制造商仍有望将采用该芯片的智能手机出口到其他市场，他预测该芯片将适用于超过4000元人民币（约2600令吉）的手机。
如果联发科技最终会推出基于台积电4nm技术的旗舰级芯片，这对他们而言无疑是一场胜利；高通即将推出的旗舰级骁龙芯片，使用了三星的4nm工艺技术，而台积电也只会专注于制造“plus”型号的芯片。
而部分原因是成本高，以及苹果从其他制造商手中，抢走了台积电大部分的4nm芯片。
这对联发科技的处理器来说也是一种转变；与高通的产品相比，前者的芯片还有些差距，他们目前最顶级的芯片为Dimensity 1200，采用了台积电的6nm工艺制造。
与过去的芯片相比，虽然联发科技已有了很大的进步，但许多人仍将其视为比骁龙888和骁龙888+ 更便宜、功能更弱的替代品。
尽管如此，由于联发科技和高通都在争夺头把交椅，竞争仍在继续，让我们拭目以待，看看谁能在今年晚些时候推出首个4nm系统芯片。
